深圳市美信检测技术股份有限公司

2017-04-21 09:25:37

深圳市美信检测技术股份有限公司致力于材料及零部件品质检验,鉴定,认证及失效分析服务,是一家提供导热系数,显微分析,无损检测,化学成分,物理性能,可靠性等服务的权威检测机构.

形貌观察与测量

2017-04-21

形貌观察与测量主要针对于锡须、金属间化合物、表面粗糙度的检测，应用光学显微、电子显微等检测技术。为研究样品形态结构提供了便利，有助于监控产品质量，改善工艺。

显微结构分析

2017-04-21

显微结构分析是人们通过光学显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）、透视电子显微镜（TEM）、X射线衍射仪（XRD）等分析仪器来研究金属材料、复合材料、各种新材料等的显微组织大小、形态、分布、数量和性质的一种方法。显微组织是指如晶粒、包含物、夹杂物以及相变产物等特征组织。利用这种方法来考查如合金元素、成分变化及其与显微组织变化的关系：冷热加工过程对组织引入的变化规律；应用金相检验还可对产品进行质量控制和产品检验以及失效分析等。故材料微观结构检查是材料质量管控的关键环节。

表面元素分析

2017-04-21

表面分析技术可以得到表面成分、表面结构、表面电子态及表面物理化学过程等信息。表面组分分析包括表面元素组成、化学态及其在表层的分布测定等。

表面异物分析

2017-04-21

异物，指的是混入原料或产品里的除对象物品以外的物质。异物的生成原因比较多，例如原材料不纯、反应有副产物、工艺控制不规范或工艺配方不成熟等。在生产使用过程中，产品表面往往容易被污染、腐蚀、氧化，或者由于生产缺陷、疏忽等原因引入和形成异物，增加了产品不良率，对产品的使用性能带来极大影响。如何减少异物的引入，一直是生产行业的一大难题。

成分分析

2017-04-21

成分分析在材料科学特别是商品生产领域中已广泛使用。国内外许多企业的开发研究系统中都利用剖析技术注视和跟踪本行业的最新研究成果与发展动态。各个企业要谋求生产和发展，一是要使产品质量稳步上升，二是要使产品品种不断更新换代，以适应市场竞争的需求，而发展新品种和新材料的多、快、好、省的途径就是成分分析工作先行。

机械性能试验

2017-04-21

材料的机械性能是指材料在不同环境（温度、介质、湿度）下，承受各种外加载荷（拉伸、压缩、弯曲、扭转、冲击、交变应力等）时所表现出的力学特征。

材料热分析

2017-04-21

热分析通过测定物质加热或者冷却过程中物理性质的变化来研究物质性质及变化，或者对物质进行鉴别分形。物理性质则包括物质的热膨胀系数、质量、温度、热焓、尺寸、机械、声学、电学及磁学等性质。

焊接工艺评定

2017-04-21

焊接工艺评定（Welding Procedure Qualification Record，简称WPQR) 为验证所拟定的焊件焊接工艺的正确性或进行焊工能力考核而进行的试验过程及结果评价。

CT扫描

2017-04-21

三维X射线扫描是以非破坏性X射线透视技术（简称CT），将待测物体做360°自转，通过单一轴面的射线穿透被测物体，根据被测物体各部分对射线的吸收与透射率不同，收集每个角度的穿透图像，之后利用电脑运算重构出待测物体的实体图像。CT是采用计算机断层扫描技术对产品进行无损检测（NDT）和无损评价（NDE）的最佳手段，利用断层成像技术，可实现产品无损可视化测量、组装瑕疵或材料分析。CT扫描取代传统的破坏性监测和分析，任何方向上的非破坏性切片和成像，不受周围细节特征的遮挡，可直接获得目标特征的空间位置、形状及尺寸信息。

无损检测

2017-04-21

无损检测是指在不损害被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。通过测量这些变化来了解和评价被检测的材料、和设备构件的性质、状态、质量或内部结构等。

切片分析

2017-04-21

切片分析技术在 PCB行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。对于外层品质或者外观不良，可以通过光学检测仪或者目检进行判定；但对于压合后的內层或者孔的品质确认，则须要通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析。切片分析是进行PCB/PCBA 失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

涂镀层厚度

2017-04-21

表面覆盖层是为了使材料表面具有一定的强化、防护(如防氧化防腐蚀)装饰或特殊功能(如导电、绝缘隔热隐形等),采用物理或化学等其他方法, 在金属或非金属基体表面形成一层或多层具有一定厚度、不同于基体材料的覆盖层，以满足产品设计、使用要求。覆盖层包含了镀层、非金属涂层、贴层、化学生成膜等对材料表面施加覆盖层, 以实现材料的特殊功能和性能。工业上普遍应用的保护层有金属覆盖层和非金属覆盖层两大类。

阻燃性试验

2017-04-21

阻燃等级是非常重要的安全性能之一，是许多认证必不可少的，也是很多国家强制要求的必检项目。经过多年的发展，阻燃性测试已经形成多种标准，成为相关业界非常重点的检测项目。

阻燃性试验

2017-04-21

阻燃等级是非常重要的安全性能之一，是许多认证必不可少的，也是很多国家强制要求的必检项目。

油品质量测试

2017-04-21

美信检测拥有国际先进油品检测设备以及一支高素质的技术人员队伍，可以完成汽油、航空煤油、柴油、生物柴油、润滑油脂的全部项目检测，并竭诚为您提供优质、高效、准确、价格优惠的油品检测服务。

PCB/PCBA

2017-04-21

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。

颗粒物清洁度

2017-04-21

对于许多行业，清洁度控制也同等重要。同汽车行业一样，这些行业也常发生很多使产品寿命和可靠性降低的质量问题，其中主要症结也在于零件加工过程中清洗不净，整机装配时又混入不少杂质和尘埃。因此要确保产品的质量和可靠性，它们也必须要求严格清洁的零件。这些行业包括：发动机、航空、半导体、数据存储、医疗设备、通讯、精密仪表，大型工矿设备的磨损监测等。

LED

2017-04-21

作为目前全球最受瞩目的新一代光源，LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。随着全球LED市场需求的进一步加大，未来我国LED产业发展面临巨大机遇。在LED行业风光无限的背后，隐藏着中国LED产业发展的巨大尴尬，中国制造的 LED普遍存在质量较差、可靠性不高。LED质量的好坏与可靠性水平决定了我国LED到底能够走多远。

PCB/PCBA失效分析

2017-04-21

航空材料

2017-04-21

在航空制造发展的过程中，材料的更新换代呈现出高速的更迭变换，材料和飞机一直在相互推动下不断发展。“一代材料，一代飞机”正是世界航空发展史的一个真实写照。材料是现代高新技术和产业的基础与先导，很大程度上是高新技术取得突破的前提条件。2l世纪以来，航空航天事业的发展进入新的阶段，将会推动航空航天材料朝着质量更高、品类更新、功能更强和更具经济实效的方向发展。

金属材料及零部件失效分析

2017-04-21

深圳美信总部

2017-04-21

深圳美信总部	苏州美信
电话：400-850-4050	电话：400-118-1002
传真：0755-2782 1672	传真：0512-6275 9253
邮箱：sales@mttlab.com	邮箱：suzhou@mttlab.com

上海美信	东莞美信
电话：400-119-1002	电话：400-116-1002
邮箱：shanghai@mttlab.com	邮箱：edeson.zhang@mttlab.com

汽车材料

2017-04-21

当今社会，汽车已成为现代人们生活不可或缺的工具。汽车在为人类社会造福的同时，也带来了大气污染、噪声和交通安全等一系列的严重问题。汽车本身是一个复杂的系统，随着行驶里程和使用时间的增加，其技术状况逐渐变差，出现动力性下降，经济性变差，排放污染物增加，使用的可靠性降低等现象。因此，一方面要不断研制性能优良的汽车，另一方面要对汽车进行维护修理，恢复其技术状况。汽车的性能检测就是在汽车使用、维护和修理过程中对汽车的技术状况进行测试、检测和故障诊断的一门技术。

电子元器件失效分析

2017-04-21

苏州美信

2017-04-21

苏州美信

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新材料/新工艺评价

2017-04-21

材料工业是国民经济的基础产业，新材料是材料工业发展的先导，是重要的战略性新兴产业。作为21世纪三大关键技术之一，新材料是各领域孕育新技术、新产品、新装备的“摇篮”。新材料出现，必不可少的需要对其性能、应用领域、价值等进行分析鉴别。

高分子材料失效分析

2017-04-21

公司动态

2017-04-21

上海美信

2017-04-21

复合材料失效分析

2017-04-21

失效分析案例

2017-04-21

行业新闻

2017-04-21

东莞美信

2017-04-21

失效分析

2017-04-21

失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，发生在产品研制阶段、生产阶段到使用阶段的各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的失效产品明确失效模式、分析失效机理，最终明确失效原因。

涂/镀层失效分析

2017-04-21

测试项目案例

2017-04-21

展会/研讨会

2017-04-21

宁波美信

2017-04-21

电话：13915444239/18136088932

邮箱：xuzhiqiang@mttlab.com

地址：宁波市高新区清水桥路611号华城国际3号楼1106-2室

检测项目

2017-04-21

锡须观察与测量

2017-04-21

形貌观察与测量

锡须观察与测量

背景：

锡须是在纯锡或锡合金镀层表面自发生长出来的一种细长形状的锡的结晶。在电子线路中，锡须会引起短路，降低电子器件的可靠性，甚至引发电子器件故障或失效。由于锡须通常在电镀之后几年甚至几十年才开始生长，因而会对产品的可靠性造成潜在的危害比较大。

出于环保、人类自身健康的考虑，我国以及日本、欧盟、美国等国家或地区相继出台相关法规或法令明文限制或禁止在电子电气设备中使用铅，使电子产品无铅化。电子行业无铅化的趋势，意味着电子工业中最广泛应用的Sn-Pb焊料将成为历史，同时广泛应用的Sn-Pb也将被新的金属或合金所取代，作为可能的替代者，纯Sn， Sn-Bi， Sn-Ag-Cu经研究表明，均有潜在的锡须自发生长问题。

应用范围：

电子元器件、汽车电子、医疗、通讯、手机、电脑、电气等。

测试步骤：

对样品进行表面镀铂金，放入扫描电子显微镜样品室中，对客户要求的测试位置进行放大观察并测量。

参考标准：

JESD 22A121.01 Test Method for Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes

JESD201A Environmental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin Alloy Surface Finishes

IEC 60068-2-82-2009 Environmental testing - Part 2-82: Whisker test methods for electronic and electric components

典型图片：

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>> 锡须介绍与观察

表面粗糙度分析

2017-04-21

形貌观察与测量

表面粗糙度分析

项目介绍：

表面粗糙度是指加工表面具有的较小间距和峰谷所组成的微观几何形状误差。表面粗糙度越小，则表面越光滑。表面粗糙度一般是由于加工过程中刀具与零件表面间的摩擦、切屑分离时表面层金属的塑性变形以及工艺系统中的高频振动等。由于加工方法和工件材料的不同，被加工表面留下痕迹的深浅、疏密、形状和纹理都有差别。表面粗糙度与机械零件的配合性质、耐磨性、疲劳强度、接触刚度、振动和噪声等有密切关系，对机械产品的使用寿命和可靠性有重要影响。

应用领域：

表面粗糙度的测量主要应用于航空、汽车、材料、金属制品等领域。表面粗糙度对零件使用性能有很大影响。一般说来，表面粗糙度数值小，会提高配合质量，减少磨损，延长零件使用寿命。表面越粗糙，零件表面的摩擦系数就越大，两相对运动的零件表面磨损越快；若表面过于光滑，磨损下来的金属微粒的刻划作用、润滑油被挤出、分子间的吸附作用等，也会加快磨损。对于有配合要求的零件表面，粗糙度会影响配合性质的稳定性。

目的：

表面粗糙度对零件使用性能、产品的使用寿命和可靠性有重要影响。在设计零件时，根据材料表面粗糙度数值和零件在机器中的作用，改进相应工艺参数。

应用范围：

半成品粗加工过的表面、非配合的加工表面，如轴端面、倒角、钻孔、齿轮和皮带轮侧面、键槽底面、垫圈接触面。精加工表面、箱体、支架、盖面、套筒的表面。精密机床主轴锥孔、发动机曲轴，高精度齿轮齿面。高精度测量仪、量块的工作表面，光学仪器中的金属镜面等。

测试步骤：

放入样品→选定被测样品位置→设定测量参数→测量数据评定→结果输出

依据标准：

JIS B 0601-2013产品几何量技术规范(GPS)表面结构轮廓法.术语、定义和表面结构参数

典型图片：

线粗糙度

面粗糙度

高度测量

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金属间化合物观察与测量

2017-04-21

形貌观察与测量

金属间化合物观察与测量

背景：

近年来，随着电子工业无铅化的要求，研究以Sn为基体的无铅钎料与基板的界面反应日益增多。在电子产品中，常常以铜为基板材料，焊接和服役过程中焊料与铜基板之间界面上反应是引起广泛关注的研究课题。由于SnAgCu无铅焊料中Sn的含量较高，焊接温度也比较高，导致了焊点中Cu的溶解速度和界面金属间化合物的生长速度远高于SnPb系焊料。相关研究表明，焊点与金属接点间的金属间化合物的形态和长大对焊点缺陷的萌生及发展、电子组装件的可靠性等有十分重要的影响。

应用范围：

PCBA、PCB、FPC等。

测试步骤：

对样品进行切割、镶嵌、研磨、抛光、微蚀后，表面镀铂金，按照标准作业流程放入扫描电子显微镜样品室中，对客户要求的测试位置进行放大观察并测量。

参考标准：

JYT 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则

GB/T 16594-2008 微米级长度的扫描电镜测量方法通则

典型图片：

电子显微形貌观察与测量

2017-04-21

形貌观察与测量

电子显微形貌观察与测量

背景：

材料表面的微观几何形貌特性在很大程度上影响着它的许多技术性能和使用功能，近年来随着科技的发展，对各种材料表面精度也提出了越来越高得要求。

扫描电子显微镜是目前常见的用于表面形貌观察的分析技术。具有高分辨率，较高的放大倍数；景深效果好，视野大，成像富有立体感，可直接观察各种试样凹凸不平表面的细微结构；试样制备简单；配有X射线能谱仪装置，可同时进行形貌观察和微区成分分析。

通过扫描电子显微镜观察材料表面形貌，为研究样品形态结构提供了便利，有助于监控产品质量，改善工艺。

观察的主要内容是分析材料的几何形貌、材料的颗粒度、及颗粒度的分布、物相的结构等。

应用范围：

材料、电子、冶金、航空、汽车地学、医学、机械加工、半导体制造、陶瓷品等。

测试步骤：

对样品进行表面镀铂金，按照标准作业流程放入扫描电子显微镜样品室中，对客户要求的测试位置进行放大观察并测量。

参考标准：

JYT 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则

典型图片：

光学显微形貌观察与测量

2017-04-21

形貌观察与测量

光学显微形貌观察与测量

项目介绍

光学显微镜是利用凸透镜的放大成像原理，将人眼不能分辨的微小物体放大到人眼能分辨的尺寸，其主要是增大近处微小物体对眼睛的张角（视角大的物体在视网膜上成像大）。普通光线的波长为400~700nm，光学显微镜的最佳分辨率是0.2 um，人眼的分辨率是0.2 mm，所以显微镜的最高放大倍率通常为1000 X。一般的光学显微镜有多个可以替换的物镜，这样观察者可以按需要更换放大倍数。因为采用可见光作为光源，光学显微镜对于色彩的识别非常敏感和准确，不仅能观察样品表层组织而且在表层以下的一定范围内的组织同样也可被观察到。

应用领域：

光学显微镜操作方便、直观、检定效率高的特点,适用于表面观察与测量，不仅可以鉴别和分析各种金属、合金、非金属制品的表面缺陷及集成电路、印刷电路板、线材、纤维、表面喷涂等表面现象的检查，还可以广泛地应用于电子、化工和仪器仪表行业观察不透明的物质和透明的物质。

外观检查

目的：

各业界对外观等问题越来越重视，对产品制造工艺要求越来越严格，产品外观的评级很大程度上反应了产品质量。通过用光学放大辅助装置检查产品外形、装配、表面是否有裂纹、孔洞以及焊接不良等缺陷，检验生产线工艺、印刷线路板的质量以及电路组件中出现的焊接缺陷等，有助于监控制作工艺流程，及时对检验的结果采取纠正措施，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导，保证产品符合在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。

应用范围：

根据因零件的使用特性，允收标准一般包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。主要应用于工装检具、金属件等的检定，电子产品组装、偏移、焊接异常检验，PCB/PCBA线路、防焊、孔、零件对准度以及文字图形缺陷检验。

测试步骤：

确认样品类型→确认检验规范→将样品放在光学显微镜下观察→记录观察现象→结果评定

依据标准：

IPC-6012 刚性印制板的鉴定及性能规范

IPC-A-610 电子组件的可接受性

IPC-A-600 印制板的可接受性

典型图片：


焊盘表面异物	孔环表面异物

尺寸测量

目的：

尺寸测量是衡量材料质量的基础手段，将测定的物理量与标准单位量进行比较，检查外形尺寸/内部布线是否符合有关标准以及图纸要求，尺寸异常的工件图像可以存储，便于分析查找原因，有助于快速获取实际尺寸、检验产品质量以及精确控制工艺流程。

应用范围：

相比于传统的人工测量和机械测量方式而言，光学尺寸测量精度高（一般可到0.01mm）、速度快（100毫秒左右）、客观、可靠、重复性高，非接触无损伤，主要应用于机械、工具原型、机器等中小型配件、模具等行业中、齿轮、凸轮、蜗杆等的测量。电子行业中电子元件、PCB/PCBA产品的内、外尺寸（长度、宽度、厚度、内径和外径），孔距，高度和深度等孔内外径测量，连接器管脚间距，检测共面度等。

测试步骤：

确认样品类型→确认检验规范→确认测试位置→制作切片（如有必要）→将样品放在光学显微镜下观察拍照→采集图像→尺寸测量→结果输出。

依据标准：

IPC-6012 刚性印制板的鉴定及性能规范

IPC-A-610 电子组件的可接受性

IPC-A-600 印制板的可接受性

典型图片：


线宽/线距测量	孔壁厚度测量

宏观金相组织分析

2017-04-21

显微结构分析

宏观金相组织分析

目的：

评价压铸件或焊缝是否存在空洞、夹杂，压铸件的组织走向，焊缝是否存在未焊透等明显缺陷。

应用范围：

铸铁、钢、有色金属件、焊接件等。

测试步骤：

取样→清洗→镶嵌→研磨→抛光→微蚀→观察

GB/T 3246.2-2000 变形铝及铝合金制品低倍组织检验方法

GB/T 226-1991 钢的低倍组织及缺陷酸蚀检验法

典型图片：


不锈钢角焊缝宏观金相图片	铜棒宏观金相图片

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显微金相组织分析

2017-04-21

显微结构分析

显微金相组织分析

目的：

主要用于检查金属材料微观的组织构成、评判热处理质量。

应用范围：

铸铁、钢、铜合金、铝合金、镁合金、镍合金、钛合金等。

测试步骤：

取样→清洗→镶嵌→研磨→抛光→微蚀→观察。

依据标准：
钢铁：

GB/T 13298-1991 金属显微组织检验方法

GB/T 13299-1991 钢的显微组织评定方法

GB/T 9441-2009 球墨铸铁金相检验

GB/T 7216-2009 灰铸铁金相检验

GB/T 1299-2000 合金工具钢

GB/T 13320-2007 钢质模锻件金相组织评级图及评定方法

GB/T 11354-2005 钢铁零件渗氮层深度测定和金相组织检验

GB/T 13305-2008 不锈钢中α-相面积含量金相测定法

GB/T 4334-2008 金属和合金的腐蚀不锈钢晶间腐蚀

GB/T 14979-1994 钢的共晶碳化物不均匀度评定方法

JB/T 1255-2001 高碳铬轴承钢滚动轴承零件热处理技术条件

JB/T 9204-2008 钢件感应淬火金相检验

JB/T 7710-2007 碳氮共渗或薄层渗碳钢件显微组织检测

JB/T 7713-2007 高碳高合金钢制冷作模具显微组织检验

铜及铜合金：

QJ 2337-1992 铍青铜的金相试验方法

镁及镁合金：

GB/T 4296-2004 镁合金加工制品显微组织检验方法

铝及铝合金：

JB/T 7946.1-1999 铸造铝硅合金变质

JB/T 7946.2-1999 铸造铝合金金相铸造铝硅合金过烧

JB/T 7946.3-1999 铸造铝合金针孔

JB/T 7946.4-1999 铸造铝铜合金晶粒度

典型图片：


45钢金相组织	合金工具钢金相组织

314不锈钢晶间腐蚀	奥氏体双相不锈钢

铝合金金相组织	铜合金金相组织

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金属平均晶粒度评定

2017-04-21

显微结构分析

金属平均晶粒度评定

目的：

单位面积中晶粒的数量与晶粒的尺寸有关，晶粒的大小对金属的拉伸强度、韧性、塑性等机械性质有决定性的影响。检查材料晶粒尺寸大小，可以评估材料性能。

应用范围：

钢、铜合金、铝合金、镁合金、镍合金、钛合金等。

测试步骤：

取样→清洗→镶嵌→研磨→抛光→微蚀→观察

依据标准：

GB/T 6394-2002 金属平均晶粒度测定法

ASTM E112-2013 平均晶粒度测定的标准方法

YS/T 347-2004 铜及铜合金平均晶粒度测定方法

典型图片：


纯铜晶粒度	铝合金晶粒度

工业纯铁晶粒度	铝合金晶粒度

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非金属夹杂物评定

2017-04-21

显微结构分析

非金属夹杂物评定

目的：

钢中非金属夹杂物会降低钢的机械性能，特别是降低塑性、韧性及疲劳极限。严重时，还会使钢在热加工与热处理时产生裂纹或使用时突然脆断。非金属夹杂物也促使钢形成热加工纤维组织与带状组织，使材料具有各向异性。严重时，横向塑性仅为纵向的一半，并使冲击韧性大为降低。因此，对重要用途的钢（如滚动轴承钢、弹簧钢等）要检查非金属夹杂物的数量、形状、大小与分布情况。

应用范围：

不锈钢、高速钢、合金钢、模具钢等

测试步骤：

取样→清洗→镶嵌→研磨→抛光→观察

依据标准：

GB/T 10561-2005 钢中非金属夹杂物含量的测定标准评级图显微检验法

ASTM E45-2013 测定钢材夹杂物含量的试验方法

典型图片：


硫化物夹杂图片	氧化物夹杂图片

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渗碳/渗氮/硬化层深度测量

2017-04-21

显微结构分析

渗碳/渗氮/硬化层深度测量

目的：

检查构件经过表面渗碳、渗氮或硬化处理后，渗透深度及组织变化情况。

应用范围：

渗碳、渗氮、脱碳、碳氮共渗等表面处理钢件，经感应淬火的钢件。

测试步骤：

取样→清洗→镶嵌→研磨→抛光→微蚀→观察

依据标准：

ISO 3887-2003	钢.脱碳层的测定
GB/T 224-2008	钢的脱碳层深度测定法
QC/T 29018-1991	汽车碳氮共渗齿轮金相检验
ASTM E1077-2001 (2005)	评估钢样品脱碳层深度的试验方法
ISO 2639-2002	钢.渗碳层和硬化层深度的测定和检验
GB/T 11354-2005	钢铁零件渗氮层深度测定和金相组织检验
GB/T 9451-2005	钢件薄表面总硬化层深度或有效硬化层深度的测定
GB/T 5617-2005	钢的感应淬火或火焰淬火后有效硬化层深度的测定
GB/T 9450-2005	钢件渗碳淬火硬化层深度的测定和校核钢件渗碳淬火硬化层深度的测定和校核
GB/T 9095-2008 (ISO 4507-2000)	烧结铁基材料渗碳或碳氮共渗硬化层深度的测定及其验证

典型图片：


渗氮层深度检测	渗碳层深度检测

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X射线衍射仪技术（XRD）

2017-04-21

显微结构分析

X射线衍射仪技术（XRD）

1、X射线衍射仪技术（XRD）

X射线衍射仪技术(X-ray diffraction，XRD)。通过对材料进行X射线衍射，分析其衍射图谱，获得材料的成分、材料内部原子或分子的结构或形态等信息的研究手段。X射线衍射分析法是研究物质的物相和晶体结构的主要方法。当某物质(晶体或非晶体)进行衍射分析时,该物质被X射线照射产生不同程度的衍射现象,物质组成、晶型、分子内成键方式、分子的构型、构象等决定该物质产生特有的衍射图谱。X射线衍射方法具有不损伤样品、无污染、快捷、测量精度高、能得到有关晶体完整性的大量信息等优点。因此,X射线衍射分析法作为材料结构和成分分析的一种现代科学方法,已逐步在各学科研究和生产中广泛应用。

2. X射线衍射仪技术（XRD）可为客户解决的问题

（1）当材料由多种结晶成分组成，需区分各成分所占比例，可使用XRD物相鉴定功能，分析各结晶相的比例。

（2）很多材料的性能由结晶程度决定，可使用XRD结晶度分析，确定材料的结晶程度。

（3）新材料开发需要充分了解材料的晶格参数，使用XRD可快捷测试出点阵参数，为新材料开发应用提供性能验证指标。

（4）产品在使用过程中出现断裂、变形等失效现象，可能涉及微观应力方面影响，使用XRD可以快捷测定微观应力。

（5）纳米材料由于颗粒细小,极易形成团粒,采用通常的粒度分析仪往往会给出错误的数据。采用X射线衍射线线宽法(谢乐法)可以测定纳米粒子的平均粒径。

3. X射线衍射仪技术（XRD）注意事项

（1）固体样品表面＞10×10mm，厚度在5μm以上，表面必须平整，可以用几块粘贴一起。

（2）对于片状、圆拄状样品会存在严重的择优取向，衍射强度异常，需提供测试方向。

（3）对于测量金属样品的微观应力（晶格畸变），测量残余奥氏体，要求制备成金相样品，并进行普通抛光或电解抛光，消除表面应变层。

（4）粉末样品要求磨成320目的粒度，直径约40微米，重量大于5g。

4.应用实例

样品信息：送检样品为白色粉末状的珍珠粉，送检方要求进行物相鉴定。本试验使用设备为日本理学D/max2500的X射线衍射仪。

试验参数：管压40KV，管流200μA，Cu靶，衍射宽度DS=SS=1°，RS=0.3mm，扫描速度2.000 (d•min-1)，扫描范围10°~80°。

测试谱图：

测试结果：样品的主要成分为碳酸钙。

X射线能谱分析（EDS）

2017-04-21

表面组分（元素）分析

X射线能谱分析（EDS）	聚焦离子束分析（FIB）	俄歇电子能谱分析（AES）	X射线光电子能谱分析（XPS）
动态二次离子质谱分析（D-SIMS）		飞行时间二次离子质谱分析（TOF-SIMS）

背景

近年来，随着电子设备线路设计日趋复杂，焊料无铅化的日益严格，促使化学镍金工艺的研究和应用越来越受到重视并取得了新的发展。

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。

对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证。

在PCB的分析上，能谱仪可用于表面的成分分析，可焊性不良的焊盘与引线脚表面污染物的元素分析。能谱仪的定量分析的准确度有限，低于0.1%的含量一般不易检出。能谱与SEM结合使用可以同时获得表面形貌与成分的信息，这是它们应用广泛的原因所在。

应用范围：

PCB、PCBA、FPC等。

测试步骤：

将样品进行表面镀铂金后，放入扫描电子显微镜样品室中，使用15 kV的加速电压对测试位置进行放大观察，并用X射线能谱分析仪对样品进行元素定性半定量分析。

样品要求：

非磁性或弱磁性，不易潮解且无挥发性的固态样品，小于8CM*8CM*2CM。

参考标准：

GB/T 17359-2012微束分析能谱法定量分析

典型图片：


PCB焊盘测试图片

成分分析测试谱图

成分分析测试结果（Wt%）

Spectrum	C	Ni	Cu	Au	Total
谱图1	1.57	25.11	1.91	71.41	100
谱图2	1.68	23.71	2.10	72.51	100

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俄歇电子能谱分析（AES）

2017-04-21

表面组分（元素）分析

X射线能谱分析（EDS）	聚焦离子束分析（FIB）	俄歇电子能谱分析（AES）	X射线光电子能谱分析（XPS）
动态二次离子质谱分析（D-SIMS）		飞行时间二次离子质谱分析（TOF-SIMS）

1.俄歇电子能谱技术（AES）

俄歇电子能谱技术（Auger electron spectroscopy，简称AES），是一种表面科学和材料科学的分析技术，因检测由俄歇效应产生的俄歇电子信号进行分析而命名。这种效应系产生于受激发的原子的外层电子跳至低能阶所放出的能量被其他外层电子吸收而使后者逸出，这一连串事件称为俄歇效应，而逃脱出来的电子称为俄歇电子，通过检测俄歇电子的能量和数量来进行定性定量分析。AES应用于鉴定样品表面的化学性质及组成的分析，其特点在俄歇电子来极表面甚至单个原子层，仅带出表面的化学信息，具有分析区域小、分析深度浅和不破坏样品的特点，广泛应用于材料分析以及催化、吸附、腐蚀、磨损等方面的研究。

2. 俄歇电子能谱分析（AES）可为客户解决的产品质量问题

（1）当产品表面存在微小的异物，而常规的成分测试方法无法准确对异物进行定性定量分析，可选择AES进行分析，AES能分析≥20nm直径的异物成分，且异物的厚度不受限制（能达到单个原子层厚度，0.5nm）。

（2）当产品表面膜层太薄，无法使用常规测试进行厚度测量，可选择AES进行分析，利用AES的深度溅射功能测试≥3nm膜厚厚度。

（3）当产品表面有多层薄膜，需测量各层膜厚及成分，利用D-SIMS（AES）能准确测定各层薄膜厚度及组成成分。

3. 俄歇电子能谱分析（AES）注意事项

（1）样品最大规格尺寸为1×1×0.5cm，当样品尺寸过大需切割取样。

（2）取样的时候避免手和取样工具接触到需要测试的位置，取下样品后使用真空包装或其他能隔离外界环境的包装，避免外来污染影响分析结果。

（3）由于AES测试深度太浅，无法对样品喷金后再测试，所以绝缘的样品不能测试，只能测试导电性较好的样品。

（4）AES元素分析范围Li-U，只能测试无机物质，不能测试有机物物质，检出限0.1%。

4.应用实例

样品信息：样品为客户端送检LED碎片，客户端反映LED碎片上Pad表面存在污染物，要求分析污染物的类型。

失效样品确认：将LED碎片放在金相显微镜下观察，寻找被污染的Pad，通过观察，发现Pad表面较多小黑点。

俄歇电子能谱仪（ AES）分析：对被污染的Pad表面进行分析，结果如下图，位置1为污染位置，位置2为未污染位置。

结论：通过未污染位置和污染位置对比分析，发现污染位置主要为含K和S类物质，在未污染位置只发现S和O，推断污染位置存在K离子污染，并接触含S类介质，共同作用形成黑色的污染物。

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X射线光电子能谱分析（XPS）

2017-04-21

表面组分（元素）分析

X射线能谱分析（EDS）	聚焦离子束分析（FIB）	俄歇电子能谱分析（AES）	X射线光电子能谱分析（XPS）
动态二次离子质谱分析（D-SIMS）		飞行时间二次离子质谱分析（TOF-SIMS）

1. X射线光电子能谱技术

X射线光电子能谱技术（X-ray photoelectron spectroscopy，简称XPS）是一种表面分析方法，使用X射线去辐射样品，使原子或分子的内层电子或价电子受激发射出来，被光子激发出来的电子称为光电子，可以测量光电子的能量和数量，从而获得待测物组成。XPS主要应用是测定电子的结合能来鉴定样品表面的化学性质及组成的分析，其特点在光电子来自表面10nm以内，仅带出表面的化学信息，具有分析区域小、分析深度浅和不破坏样品的特点，广泛应用于金属、无机材料、催化剂、聚合物、涂层材料矿石等各种材料的研究，以及腐蚀、摩擦、润滑、粘接、催化、包覆、氧化等过程的研究。

2. X射线光电子能谱分析（XPS）可为客户解决的产品质量问题

（1）当产品表面存在微小的异物，而常规的成分测试方法无法准确对异物进行定性定量分析，可选择XPS进行分析，XPS能分析≥10μm直径的异物成分以及元素价态，从而确定异物的化学态，对失效机理研究提供准确的数据。

（2）当产品表面膜层太薄，无法使用常规测试进行厚度测量，可选择XPS进行分析，利用XPS的深度溅射功能测试≥20nm膜厚厚度。

（3）当产品表面有多层薄膜，需测量各层膜厚及成分，利用D-SIMS能准确测定各层薄膜厚度及组成成分。

（4）当产品的表面存在同种元素多种价态的物质，常规测试方法不能区分元素各种价态所含的比例，可考虑XPS价态分析，分析出元素各种价态所含的比例。

3. X射线光电子能谱分析（XPS）注意事项

（1）样品最大规格尺寸为1×1×0.5cm，当样品尺寸过大需切割取样。

（2）取样的时候避免手和取样工具接触到需要测试的位置，取下样品后使用真空包装或其他能隔离外界环境的包装，避免外来污染影响分析结果。

（3）XPS测试的样品可喷薄金（不大于1nm），可以测试弱导电性的样品，但绝缘的样品不能测试。

（4）XPS元素分析范围Li-U，只能测试无机物质，不能测试有机物物质，检出限0.1%。

4.应用实例

样品信息：客户端发现PCB板上金片表面被污染，对污染区域进行分析，确定污染物类型。

测试结果谱图：

结论：表面直接分析发现腐蚀性元素S，往心部溅射10nm深度后未发现S，说明表面污染物为含硫类物质。

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聚焦离子束分析（FIB）

2017-04-21

表面组分（元素）分析

X射线能谱分析（EDS）	聚焦离子束分析（FIB）	俄歇电子能谱分析（AES）	X射线光电子能谱分析（XPS）
动态二次离子质谱分析（D-SIMS）		飞行时间二次离子质谱分析（TOF-SIMS）

1、聚焦离子束技术（FIB）

聚焦离子束技术（Focused Ion beam，FIB）是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。随着纳米科技的发展，纳米尺度制造业发展迅速，而纳米加工就是纳米制造业的核心部分，纳米加工的代表性方法就是聚焦离子束。近年来发展起来的聚焦离子束技术（FIB）利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工，配合扫描电镜（SEM）等高倍数电子显微镜实时观察，成为了纳米级分析、制造的主要方法。目前已广泛应用于半导体集成电路修改、离子注入、切割和故障分析等。

2. 聚焦离子束技术（FIB）可为客户解决的产品质量问题

（1）在IC生产工艺中，发现微区电路蚀刻有错误，可利用FIB的切割，断开原来的电路，再使用定区域喷金，搭接到其他电路上，实现电路修改，最高精度可达5nm。

（2）产品表面存在微纳米级缺陷，如异物、腐蚀、氧化等问题，需观察缺陷与基材的界面情况，利用FIB就可以准确定位切割，制备缺陷位置截面样品，再利用SEM观察界面情况。

（3）微米级尺寸的样品，经过表面处理形成薄膜，需要观察薄膜的结构、与基材的结合程度，可利用FIB切割制样，再使用SEM观察。

3. 聚焦离子束技术（FIB）注意事项

（1）样品大小5×5×1cm，当样品过大需切割取样。

（2）样品需导电，不导电样品必须能喷金增加导电性。

（3）切割深度必须小于50微米。

4.应用实例

（1）微米级缺陷样品截面制备

（2）PCB电路断裂位置，利用离子成像观察铜箔金相。

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动态二次离子质谱分析（D-SIMS）

2017-04-21

表面组分（元素）分析

X射线能谱分析（EDS）	聚焦离子束分析（FIB）	俄歇电子能谱分析（AES）	X射线光电子能谱分析（XPS）
动态二次离子质谱分析（D-SIMS）		飞行时间二次离子质谱分析（TOF-SIMS）

1. 飞行时间二次离子质谱技术

二次离子质谱技术（Dynamic Secondary Ion Mass Spectrometry，D-SIMS）是一种非常灵敏的表面分析技术，通过用一次离子激发样品表面，打出极其微量的二次离子，根据二次离子的质量来测定元素种类，具有极高分辨率和检出限的表面分析技术。D-SIMS可以提供表面，薄膜，界面以至于三维样品的元素结构信息，其特点在二次离子来自表面单个原子层（1nm以内），仅带出表面的化学信息，具有分析区域小、分析深度浅和检出限高的特点，广泛应用于物理，化学，微电子，生物，制药，空间分析等工业和研究方面。

2. 动态二次离子质谱分析（D-SIMS）可为客户解决的产品质量问题

（1）当产品表面存在微小的异物，而常规的成分测试方法无法准确对异物进行定性定量分析，可选择D-SIMS进行分析，D-SIMS能分析≥10μm直径的异物成分。

（2）当产品表面膜层太薄，无法使用常规测试进行膜厚测量，可选择D-SIMS进行分析，利用D-SIMS测量≥1nm的超薄膜厚。

（3）当产品表面有多层薄膜，需测量各层膜厚及成分，利用D-SIMS能准确测定各层薄膜厚度及组成成分。

（4）当膜层与基材截面出现分层等问题，但是未能观察到明显的异物痕迹，可使用D-SIMS分析表面超痕量物质成分，以确定截面是否存在外来污染，检出限高达ppb级别。

（5）掺杂工艺中，掺杂元素的含量一般是在ppm-ppb之间，且深度可达几十微米，使用常规手段无法准确测试掺杂元素从表面到心部的浓度分布，利用D-SIMS可以完成这方面参数测试。

3. 动态二次离子质谱分析（D-SIMS）注意事项

（1）样品最大规格尺寸为1×1×0.5cm，当样品尺寸过大需切割取样，样品表面必须平整。

（2）取样的时候避免手和取样工具接触到需要测试的位置，取下样品后使用真空包装或其他能隔离外界环境的包装，避免外来污染影响分析结果。

（3）D-SIMS测试的样品不受导电性的限制，绝缘的样品也可以测试。

（4）D-SIMS元素分析范围H-U，检出限ppb级别。

4.应用实例

样品信息：P92钢阳极氧化膜厚度分析。

分析结果：氧化膜厚度为20μm，从表面往心部成分分布：0-4μmFe2O3，4-9μmFe3O4,9-15μm（Fe.Cr）3O4,15-20μm合金化混合区。

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飞行时间二次离子质谱分析（TOF-SIMS）

2017-04-21

表面组分（元素）分析

X射线能谱分析（EDS）	聚焦离子束分析（FIB）	俄歇电子能谱分析（AES）	X射线光电子能谱分析（XPS）
动态二次离子质谱分析（D-SIMS）		飞行时间二次离子质谱分析（TOF-SIMS）

1. 飞行时间二次离子质谱技术

飞行时间二次离子质谱技术（Time of Flight Secondary Ion Mass Spectrometry，TOF-SIMS）是一种非常灵敏的表面分析技术，通过用一次离子激发样品表面，打出极其微量的二次离子，根据二次离子因不同的质量而飞行到探测器的时间不同来测定离子质量，具有极高分辨率的测量技术。可以广泛应用于物理，化学，微电子，生物，制药，空间分析等工业和研究方面。TOF-SIMS可以提供表面，薄膜，界面以至于三维样品的元素、分子等结构信息，其特点在二次离子来自表面单个原子层分子层（1nm以内），仅带出表面的化学信息，具有分析区域小、分析深度浅和不破坏样品的特点，广泛应用于物理，化学，微电子，生物，制药，空间分析等工业和研究方面。

2. 飞行时间二次离子质谱分析（TOF-SIMS）可为客户解决的产品质量问题

（1）当产品表面存在微小的异物，而常规的成分测试方法无法准确对异物进行定性定量分析，可选择TOF-SIMS进行分析，TOF-SIMS能分析≥10μm直径的异物成分。

（2）当产品表面膜层太薄，无法使用常规测试进行成分分析，可选择TOF-SIMS进行分析，利用TOF-SIMS可定性分析膜层的成分。

（3）当产品表面出现异物，但是未能确定异物的种类，利用TOF-SIMS成分分析，不仅可以分析出异物所含元素，还可以分析出异物的分子式，包括有机物分子式。

（4）当膜层与基材截面出现分层等问题，但是未能观察到明显的异物痕迹，可使用TOF-SIMS分析表面痕量物质成分，以确定截面是否存在外来污染，检出限高达ppm级别。

3. 飞行时间二次离子质谱分析（TOF-SIMS）注意事项

（1）样品最大规格尺寸为1×1×0.5cm，当样品尺寸过大需切割取样。

（2）取样的时候避免手和取样工具接触到需要测试的位置，取下样品后使用真空包装或其他能隔离外界环境的包装，避免外来污染影响分析结果。

（3）TOF-SIMS测试的样品不受导电性的限制，绝缘的样品也可以测试。

（4）TOF-SIMS元素分析范围H-U，包含有机无机材料的元素及分子态，检出限ppm级别。

4.应用实例

样品信息：铜箔表面覆盖有机物钝化膜，达到保护铜箔目的，客户端需要分析分析苯并咪唑与铜表面结合方式。

结论：正负离子谱均出现415和416质量数的分子离子峰，苯并咪唑（代号P2）分子量为175，推断结合方式为P2-Cu-P2。

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有机异物分析

2017-04-21

表面异物分析

有机异物分析

无机异物分析

未知异物分析

产品异常现象比对分析

有机异物分析是指针对产品表面的有机异物，根据异物的形态、检测深度及检测面积等差异而选用特定的仪器，对其有机成分进行分析，判定其主成分，从而获取异物信息的一种分析方法。有机异物在放大观察下常常表现出较为透明且性软等特点。目前有机异物的分析手段主要有以下几种：

分析手段	典型应用	分析特点	参考标准
红外光谱FTIR	有机物定性；有机污染物分析	能进行微区分析，其显微镜测量孔径可到8μm或更小，可方便地根据需要选择样品不同部分进行分析	GB/T 6040-2002
飞行时间二次离子质谱TOF-SIMS	有机材料和无机材料的表面微量分析；表面离子成像；深度剖面分析	优异的掺杂剂和杂质检测灵敏度，可以检测到ppm或更低的浓度；深度剖析具有良好的检测限制和深度辨析率；小面积分析	ASTM E1078-2009 ASTM E1504-2011 ASTM E1829-2009
动态二次离子质谱D-SIMS	产品表面微小的异物分析；氧化膜厚度分析；掺杂元素的含量测定	分析区域小，能分析≥10μm直径的异物成分；分析深度浅，可测量≥1nm样品；检出限高，一般是ppm~ppb级别	ASTM E1078-2009 ASTM E1504-2011 ASTM E1829-2009

案例分析

案件背景：

某客户收到投诉，发现其产品某型号连接器接触不良，影响使用性能。客户对其样品放大观察后发现其产品表面有发白区域，与正常位置颜色相异。

检测手段：

FTIR分析

检测标准：

GB/T 6040-2002 红外光谱分析方法通则

分析方法简介：

1、通过体视显微镜放大观察发现产品表面有白色异常物质，见下图：

2、对样品进行拍照，确定测试位置。由于样品为铜基体，对红外光无吸收，且对光的反射性良好，可直接利用显微红外对样品表面进行反射法测试，测试位置准确，速度快，图谱质量好。下图为测试图谱：

结论：对其红外光谱进行解析，根据其分子结构特征，结合标准红外图谱可知，该物质有机主成分为丁二酸。丁二酸又名琥珀酸，是一种良好的表面活性剂，是去垢剂、肥皂和破乳剂的组分。丁二酸还用于润滑剂、添加剂、弹性体中。客户反馈怀疑其为去垢剂残留。

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无机异物分析

2017-04-21

表面异物分析

有机异物分析

无机异物分析

未知异物分析

产品异常现象比对分析

无机异物分析是指针对产品表面的无机异物，根据异物的形态、检测深度及检测面积等差异而选用特定的仪器，对其无机成分进行分析，测定其中元素成分及含量，进而分析组成的一种分析方法。相较与有机异物，无机异物则表现出质地更硬，色泽更深，且较不透光等特点。无机异物的分析手段主要有以下几种：

分析手段	典型应用	分析特点	参考标准
扫描电子显微镜&X射线能谱SEM/EDS	表面微观形貌观察；微米级尺寸量测；微区成分分析；污染物分析	能快速的对各种试样的微区内Be~U的大部分元素进行定性、定量分析，分析时间短	JY/T 010-1996 GB/T 17359-2012
飞行时间二次离子质谱TOF-SIMS	有机材料和无机材料的表面微量分析；表面离子成像；深度剖面分析	优异的掺杂剂和杂质检测灵敏度可以检测到ppm或更低的浓度；深度剖析具有良好的检测限制和深度辨析率；小面积分析	ASTM E1078-2009 ASTM E1504-2011 ASTM E1829-2009
动态二次离子质谱D-SIMS	产品表面微小的异物分析；氧化膜厚度分析；掺杂元素的含量测定	分析区域小，能分析≥10μm直径的异物成分；分析深度浅，可测量≥1nm样品；检出限高，一般是ppm-ppb级别	ASTM E1078-2009 ASTM E1504-2011 ASTM E1829-2009
俄歇电子能谱AES	缺陷分析；颗粒分析；深度剖面分析；薄膜成分分析	可以作表面微区的分析，并且可以从荧光屏上直接获得俄歇元素像	GB/T 26533-2011
X射线光电子能谱XPS	有机材料、无机材料、污点、残留物的表面分析；表面成分及化学状态信息；深度剖面分析	分析层薄，分析元素广，可以分析样品表面1-12nm的元素和元素含量	GB/T 30704-2014

案例分析

案件背景：

某客户产品表面放大观察后发现红色异物，影响产品使用性能。

检测手段：

SEM/EDS分析

检测标准：

JY/T 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则

GB/T 17359-2012 微束分析能谱法定量分析

分析方法简介：

1、通过显微镜放大观察发现产品表面存在大量红色异物，见下图：

2、对该异物样品进行SEM/EDS分析，判定其它无机成分。对样品进行剥金处理后，对样品表面镀Pt30s，放入SEM样品室中，对测试位置进行放大观察，并用EDS进行成分分析：

Spectrum	C	O	Al	K	Cl	Au	Ca	Cr	Fe	Cu	Total
1	12.77	19.38	1.54	/	0.48	12.24	2.53	30.13	11.54	9.39	100.00
2	26.66	15.31	0.64	0.41	0.31	7.49	2.20	30.53	10.11	6.33	100.00

3、根据SEM/EDS测试结果可知，异物主成分为Cr的氧化物。

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未知异物分析

2017-04-21

表面异物分析

有机异物分析

无机异物分析

未知异物分析

产品异常现象比对分析

未知异物分析主要针对较难辨别异物类型的情况下进行的综合分析，主要是结合了有机异物分析及无机异物分析的方法。其分析手段主要有以下几种：

分析手段	典型应用	分析特点	参考标准
红外光谱FTIR	有机物定性；有机污染物分析	能进行微区分析，其显微镜测量孔径可到8μm或更小，可方便地根据需要选择样品不同部分进行分析	GB/T 6040-2002
扫描电子显微镜&X射线能谱SEM/EDS	表面微观形貌观察；微米级尺寸量测；微区成分分析；污染物分析	能快速的对各种试样的微区内Be~U的大部分元素进行定性、定量分析，分析时间短	JY/T 010-1996 GB/T 17359-2012
飞行时间二次离子质谱仪TOF-SIMS	有机材料和无机材料的表面微量分析；表面离子成像；深度剖面分析	优异的掺杂剂和杂质检测灵敏度可以检测到ppm或更低的浓度；深度剖析具有良好的检测限制和深度辨析率；小面积分析	ASTM E1078-2009 ASTM E1504-2011 ASTM E1829-2009
动态二次离子质谱D-SIMS	产品表面微小的异物分析；氧化膜厚度分析；掺杂元素的含量测定	分析区域小，能分析≥10μm直径的异物成分；分析深度浅，可测量≥1nm样品；检出限高，一般是ppm-ppb级别	ASTM E1078-2009 ASTM E1504-2011 ASTM E1829-2009
俄歇电子能谱AES	缺陷分析；颗粒分析；深度剖面分析；薄膜成分分析	可以作表面微区分析，并且可以从荧光屏上直接获得俄歇元素像	GB/T 26533-2011
X射线光电子能谱XPS	有机材料、无机材料、污点、残留物的表面分析；表面成分及化学状态信息；深度剖面分析	分析层薄，分析元素广，可以分析样品表面1-12nm的元素和元素含量	GB/T 30704-2014

案例分析

案件背景：

某客户电子产品表面发现黑色异物，收到其客户投诉，且无法判断其成分及来源，故请我司对其成分进行分析并判断其来源。

检测手段：

FTIR分析、SEM/EDS分析

检测标准：

GB/T 6040-2002 红外光谱分析方法通则

JY/T 010-1996分析型扫描电子显微镜方法通则

GB/T 17359-2012微束分析能谱法定量分析

分析方法简介：

1、通过显微镜放大观察发现该产品表面异于正常位置存在有大量黑色物质，发现样品表面杂乱，怀疑为混合异物。故选择FTIR及EDS对该异物进行分析测试：

2、在显微镜通过特殊取样工具取出产品表面异物，使用FTIR对其成分进行分析，判定其有机主成分：

3、然后对其红外光谱进行解析，根据其分子结构特征，结合标准红外图谱可知，该物质有机主成分为聚氨酯树脂：

4、对该异物样品进行SEM/EDS分析，判定其它无机成分。对样品进行剥金处理后，对样品表面镀Pt30s，放入SEM样品室中，对测试位置进行放大观察，发现样品表面有大量颗粒碎屑，怀疑为无机成分，然后使用 EDS对颗粒物质进行成分分析：

图谱	C	O	Na	Al	Si	Cl	Ca	Fe	Ni	Total/%
1	17.3	21.5	0.9	34.5	5.1	1.4	0.4	9.9	9.1	100
2	24.6	20.7	0.5	31.1	4.5	0.6	0.5	9.0	8.4	100
3	66.2	13.5	0.8	7.7	1.2	1.6	0.9	2.9	5.4	100

结论：综合FTIR及EDS结果表明，其中除含有聚氨酯树脂外，还含有大量金属Al碎屑，Si可能为铝合金中成分，Fe及Ni为基材成分。通过后期与客户沟通，发现该样品取下前接触面为一铝合金板，故该Al碎屑来源应为该铝合金板，聚氨酯树脂为其使用过程中胶料的掉入。

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产品异常现象比对分析

2017-04-21

表面异物分析

有机异物分析

无机异物分析

未知异物分析

产品异常现象比对分析

通常高分子材料的个别组分发生变化甚至材料类型发生变化时，从外表上往往无法识别。但是材料的微小差异可能会导致某些性能下降，从而不符合标准要求或导致产品质量下降，或者由于所采购原料的变化或生产工艺的变化导致最终产品质量的变化。产品异常现象比对分析是利用材料的分子图谱特性，制定快速的一致性检测方法，判定产品材料的一致性，从而分析产品异常现象的原因。判断产品材料的一致性一般会运用到高分子材料的以下几个特点：

①不同的高分子材料有不同的红外指纹区图谱和分子碎片热裂解图谱；

②回收的高分子材料分子量会下降，导致材料的玻璃化温度、结晶度、熔融温度和分解温度的改变；

③颜基比和颜填料的改变会在高分子材料的热重变化中反映，并在最后残留的灰分中体现。

④高分子材料的改变一般会导致比重（或密度）的变化。

分析手段	典型应用	分析特点	参考标准
红外光谱FTIR	有机物定性；有机污染物分析	能进行微区分析，其显微镜测量孔径可到8μm或更小，可方便地根据需要选择样品不同部分进行分析	GB/T 6040-2002
热重法TGA	高分子材料中填料的含量	准确度高、灵敏快速以及试样微量化	ASTM E2550-2007
差示扫描量热法DSC	测量玻璃化温度、融解、晶化、固化反应、比热容量和热履历	反应灵敏、分辨率高、重复性好、试样用量少	ASTM E1356-2008

案例分析

案件背景：

某客户产品使用过程中发现某一批次样品出现开裂现象，怀疑其产品的一致性。

检测手段：

FTIR分析、TGA分析、DSC分析

检测标准：

GB/T 6040-2002 红外光谱分析方法通则

ASTM E1356-2008 用差示扫描量热法和差示热分析测量玻璃化转变温度的测试方法

ASTM E2550-2007 热重分析法测定热稳定性的标准试验方法

分析方法简介：

1、OK样品和NG样品外观完全一致，选择通过比对OK产品及NG产品的图谱指纹分析来判断材料的一致性；

2、据FTIR测试分析可知，样品主成分均为聚碳酸酯（PC）。其OK与NG样品相似度为94.37%；

3、根据DSC曲线可知：样品NG的玻璃化转变温度为139.8℃，样品OK的玻璃化转变温度为143.3℃；

4、根据TGA曲线可知：根据TGA曲线可知： 1）样品NG的降解变化数量为63.73%，样品1201005的降解变化数量为63.37%；样品OK的残余量为34.17%，样品1201005的残余量为34.50%。

结论：根据以上FTIR，DSC，TGA的测试结果综合分析，该样品OK和样品NG的材质一致，未发现明显差异。

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金属分析

2017-04-21

成分分析

金属分析

金属分析检测项目

项目	含义
元素分析	是利用先进的分析手段对金属材料或制品进行分析检测，确定其成分和含量，用于了解金属的材质和质量的一个过程。
牌号鉴定	是通过仪器分析手段确定样品的成分及其比例后，通过对照所提供的材料牌号所对应标准的要求，判定其是否符合标准要求的过程。
牌号推荐	是通过仪器分析手段确定样品的成分及其比例后，通过查找对应该材料类型的标准，为客户推荐与该材料成分含量最接近的牌号的过程。牌号推荐可以为客户提供一定的应用参考信息。

黑色金属分析

可分析样品	分析项目	参考标准
不锈钢材料	元素分析（C/Si/Mn/P/S/Cr/Ni/Cu/Mo/Fe）牌号鉴定、牌号推荐	GB/T 20123-2006 SNT 2718-2010
碳素结构钢、弹簧钢、工具钢、轴承钢、高速工具钢、易切结构钢	元素分析（C/Si/Mn/P/S/Cr/Ni/Cu/Mo/Fe）牌号鉴定、牌号推荐	GB/T 20123-2006 GB/T 20125-2006

有色金属分析

可分析样品	分析项目	参考标准
铝及铝合金	元素分析（Si/Fe/Cu/Mn/Mg/Cr/Ni/Zn/Ti/Al）牌号鉴定、牌号推荐	GB/T 20975.25-2008
镁及镁合金	元素分析（Al/Zn/Mg/Si/Fe/Cu/Ni/Be）牌号鉴定、牌号推荐	GB/T 13748.20-2009
钛及钛合金	元素分析（Al/Mo/V/Cr/Fe/Zr/Mn/Ni/Cu/Sn/C/Ti）牌号鉴定、牌号推荐	HB 7716.13-2002 GBT 14265-93
锡及锡合金	元素分析（Cu/Al/Fe/Zn/Pb/Ni/Cd/As/Sb/Bi/Ag/Sn）	GB/T 10574.13-2003
银及银合金	Ag含量（50%-99.5%）元素分析（Cu/Fe/Pb/Ni/Sb/Zn/Bi/Pd/Se/Te/Sb/Ag）	GB/T 11067-2006
锌及锌合金	元素分析（Al/Cu/Mg/Fe/Cd/Sn/Pb/Ni/Zn）牌号鉴定、牌号推荐	GB/T 12689.12-2004
铂及铂合金	Pt（85%-97%）含量 Pt（99%-99.99%）含量Pd、Au、Ag、Cd、Co、Cu、Fe、Ir、Ni、Pb、Rh、Sn、Ti、Zn、Ru	GB/T 21198.4-2007
金及金合金	Au含量Ag、Cu、Fe、Pb、Sb、Bi、Pd、Mg、Ni、Mn、Cr、Zn	GB/T 11066.8-2009
钯及钯合金	Pd（47.5%-97%）含量Pd（99%-99.99%）含量Pd、Au、Ag、Cd、Co、Cu、Fe、Ir、Ni、Pb、Rh、Sn、Ti、Zn、Ru	GB/T 21198.4-2007
有铅焊锡	元素分析（Cu/Al/Fe/Zn/Pb/Ni/Cd/As/Sb/Bi/Ag/Sn）	GB/T 10574.13-2003
高纯铜	元素分析（Sn/Pb/Fe/Ni/Zn/Co/Mn/Al/ Mg/Be/P/Cd/Sb/As/Cr/Ti/Ag/C/S/Cu）牌号鉴定、牌号推荐	GB/T 5121.4-2008 GB/T 5121.27-2008 GB/T 5121.8-2008
普通黄铜、铅黄铜、锡青铜、铍青铜、硅青铜	成分分析（Sn/Pb/Fe/Ni/Zn/Co/Mn/Al/Mg/Be/Cu）牌号鉴定、牌号推荐	GB/T 5121.27-200 GB/T 5121.1-2008

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无机材料元素分析

2017-04-21

成分分析

无机材料元素分析

1.镀层分析：金属镀层及塑胶材料镀层的元素定性定量分析。

2.粉末分析：酸锂、三氧化二锑，四氧化三铅等粉末材料的元素定性定量分析。

3.其它无机材料分析：氨水、硝酸银、乙酸、氯化钠等含元素定性定量分析。

可分析样品	分析项目	参考标准
粉末冶金	元素分析（C/S/Si/Mn/P/Cr/Ni/Cu/Mo/Al/Fe/Zn/As/Sb/Bi/B/Pb/Cd/Sn/Co/W/V）	EPA 6010C-2007
钴酸锂/磷酸铁锂/磷酸锰锂/磷酸铁锰锂	元素分析（C/S/Ni/Mn/Fe/Ca/Na）	GB/T23367.1-2009 GB/T 23367.2-2009 GB/T 14265-93
磁铁/磁芯	可测元素（C/S/Si/Cu/Mn/Ni/Cr/Zn/Mo/P/Al/Bi/Ag/Sb/Cd/As/Nb/Au/B/W/V/La/Ce/Pr/Nd/Sm/Eu/Gd/Tb/Dy/Ho/Er）	EPA 6010C-2007 GB/T 20123-2006
硝酸银	AgNo3含量、外观、PH值、澄清度试验、氯化物、硫酸盐、铁、铜、铅、盐酸不溶物	GBT 670-2007
氨水	NH3含量、蒸发残渣、氯化物、硫化物、硫酸盐、碳酸盐、磷酸盐、钠、镁、钾、钙、铁、铜、铅、还原高锰酸钾物质	GBT 631-2007
乙酸(冰醋酸)	CH3COOH含量、结晶点、蒸发残渣、与水混合试验、氯化物、硫酸盐、铁、铜、锌、铅、乙酸酐、还原性重铬酸盐物质	GBT 676-2007
氯化铵	氯化铵含量、PH值、澄清度试验、水不溶物、灼烧残渣、硫酸盐、磷酸盐、钠、镁、钾、钙、铁、镍、铜、锌、铅	GBT658-2006
电镀用氯化镍	镍、钴、锌、铁。铜、铅、镉、铬、砷、汞、锰、水不溶物、硝酸盐	HGT 2771-2009
氯化钠	氯化钠含量、PH值、澄清度试验、水不溶物、干燥失重、碘化物、溴化物、硫酸盐、总氮量、磷酸盐、砷、镁、钾、钙、铁、钡、重金属、六氰合铁酸盐	GB/T 1266-2006
三氧化二锑	Sb2O3含量、砷、铅、铁、铜、硒、铋、镉	GB/T 4062-2013

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高分子材料剖析

2017-04-21

成分分析

高分子材料剖析

高分子材料剖析是利用现有的仪器分析手段，对高分子材料的主成分以及其填料、增塑剂等成分进行定性定量的一种分析方法。

服务主要包括：

高分子材料主成分鉴定、橡胶种类鉴定、高分子材料成分剖析、无机填料测试等。

常见的需要测试的产品有：

塑料：聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚氯乙烯（PVC）、聚苯乙烯（PS）、聚氨酯（PU）、聚酰胺（PA）、聚甲醛（POM）、聚苯硫醚（PPS）、聚碳酸酯（PC）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）等。

橡胶：氯丁橡胶（CR）、天然橡胶（NR）、丁苯橡胶（SBR）、丁基橡胶（IIR）、丁腈橡胶（NBR）、乙丙橡胶（EPM）等。

纤维：棉、麻、毛天然纤维，黏胶纤维等合成纤维。

涂料剖析：油脂漆、天然树脂漆、酚醛漆、沥青漆、醇酸漆、氨基漆、硝基漆、过氧乙烯漆、环氧漆等。

有机溶剂剖析：油漆稀释剂，脱漆剂，电子电器行业使用的清洗剂和溶剂等。

其他材料剖析：助焊剂、表面活性剂等

案例1

高分子材料主成分定性

主成分定性主要是利用傅里叶变换红外光谱仪（FTIR）对材料进行测试，获取其红外光谱，通过分析其出峰位置的所属的官能团，并对照其标准谱图，判断样品所属的高分子类型。例如：

由红外光谱结果可知，3392.01cm-1 处的强吸收峰谱带为-OH 的伸缩振动吸收，C=O伸缩振动的吸收在1732.68cm-1 ，1267.63cm-1处是包含苯环碳的C-C-O不对称伸缩振动，1124.32cm-1和1069.29cm-1处的双峰为O-CH2-CH2的伸缩振动吸收。3000~2800cm-1为饱和C-H的伸缩振动区域，＞3000cm-1处的小峰为饱和C-H伸缩振动。1500~1300cm-1之间为CH3和CH2 的弯曲变形振动区域。742.71cm-1处的吸收峰为苯环的邻位双取代吸收。通过比较样品图谱与标准图谱可知，样品的主成分为醇酸树脂。

案例2

橡胶种类鉴定

橡胶鉴定主要是依据《GBT 7764-2001 橡胶鉴定红外光谱法》标准方法，通过热解法对样品进行前处理，利用傅里叶变换红外光谱仪（FTIR）对样品进行进行测试，获取目标样品的红外光谱图，通过分析其出峰位置的所属的官能团，并对照其标准谱图，判断样品所属的橡胶种类。

例如：客户有一款样品，需要对其进行所属橡胶种类鉴定。经过分析：

由红外图谱可知，样品MX150711010中2237.28cm-1处为-C≡N的特征吸收，968.08cm-1处为-CH=CH-的1,4反式双取代结构的特征吸收，1605.27cm-1处为脂族-C=C-的特征吸收，结合橡胶的参比光谱可知，样品MX150714010的主成分为丁腈橡胶。

案例3

高分子材料成分剖析

高分子成分剖析是通过对样品进行前处理，结合多种大型仪器（如FTIR、GCMS、HPLC、TGA、TMA、SEM-EDS等）联合分析，得到样品成分中的大量谱图以及含量信息，并结合产品工艺等大量信息，最终确定目标样品的各种成分及含量的过程。

例如：客户有一款样品，需要做成分剖析。经美信检测结合FTIR、GCMS、TGA、SEM-EDS联合分析后，得到以下样品成分及含量信息。

成分名称	Cas	百分含量%
聚苯乙烯丁二烯共聚物	9003-55-8	59.5
碳酸钙	471-34-1	37.6
二氧化钛	1317-80-2	0.8
抗氧剂1076	2082-79-3	0.6
抗氧剂168	31570-04-4	0.2
抗氧剂264	128-37-0	0.5
紫外线吸收剂UV-329	3147-75-9	0.5
其他	/	0.3

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有机材料中组分或元素分析

2017-04-21

成分分析

有机材料中组分或元素分析

有机材料主成份定性分析：

通过材料主成分分析，鉴定材质类别，检验鉴别假冒或虚报商品名称，提高企业产品质量。

高分子材料中无机填料测试：

测试高分子材料中无机氧化物，无机颜料及填料（如炭黑，二氧化硅，氧化镁，氧化钙、氧化锌、二氧化钛、玻璃纤维等）和无机盐（碳酸钙，硅酸盐等）。

有机材料的元素测试：

测试有机材料中的硅、镁、铝、钙、铅，镉、砷等元素，或根据您的要求测试有机液体或其他材料中的元素含量。

天然乳胶测试：

医疗设备中天然乳胶测试：如医用手套、口腔和鼻腔气管、静脉导管、口罩、血压袖套等；

消费类产品中天然乳胶测试：橡皮擦、橡胶带、奶嘴、洗涤手套、手柄和垫子等；

石棉测试：

石棉被分类为致癌物质。因此很多国家都制定了相关法规或管理办法限制石棉的使用。

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配方分析

2017-04-21

成分分析

配方分析

配方分析是从样品的分析需求出发,系统考虑采取不同物理、化学的分离提纯的技术和方法将样品中的各个组分分离开并进行纯化,然后综合采用各种分析仪器设备对其进行测试，由分析工程师综合分析与验证最终确定其样品的组成与含量的方法。

配方分析
焊膏	胶黏剂	生化试剂	农药
橡胶	清洗剂	表面活性剂	肥料
塑料	脱模剂	表面处理剂	化妆品
油墨	皮革助剂	饲料添加剂	印刷化学品
弹性体	橡塑助剂	金属加工液	电子化学品
建筑材料	水处理剂	节能环保助剂	精细化学品
涂料油漆	造纸助剂	选矿冶炼助剂	药品、保健品
金属制品	建筑助剂	纺织印染助剂	食品及添加剂
玩具、道具	油田助剂	油品及添加剂	木材及玻璃助剂

配方分析作用

1.分析行业优秀产品，帮企业引进与吸收新技术，实现再创新提供有力的科学依据及强大的技术支撑。

2.分析同行优势产品，为企业的产品配方研究、产品开发提供科学依据、为企业管理者做决策提供重要的参考信息。

3.分析企业产品，为生产改进，完善生产工艺提供重要的科学指引。

测试项目

1.配方分析（定向开发）-定性定量分析样品中的组分，分离检测出各助剂总量，不对各助剂的具体组分进行定性定量。用于了解材料的基本组成，检出限为1%，适用于产品的监控改进与定向开发。

2.配方分析（快速应用）-定性定量分析样品中各组分，分离检测出各助剂的具体含量，表征出材料添加剂种类与含量或存在形式，检出限为0.1%，适用于产品的质量检测与快速开发应用。

配方分析流程

常用测试标准

1.ASTM E1252-98(2013)e1《高分子材料主成分定量分析》

2.GB/T 7764-2001《橡胶鉴定红外光谱法》

3.GB/T 9722-2006 《化学试剂气相色谱法通则》

4.GB/T 17359-2012《电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则》

5.ISO 7270-2005《橡胶热解气相色谱分析法》

常用设备

1.傅里叶变换红外光谱仪（FTIR）

2.气相色谱-质谱联用仪（GC-MS）

3.液相色谱-质谱联用仪（LC-MS）

4.离子色谱仪（IC）

5.差示扫描量热法（DSC）

6.扫描电子显微镜-X射线能谱仪（SEM-EDS）

7.热重分析仪（TGA）

硬度试验

2017-04-21

机械性能试验

硬度试验	拉伸试验	冲击韧性试验	高温力学性能
疲劳性能	磨损性能	断裂韧度试验	弯曲与压缩性能

简介：

硬度测试是检验材料性能的重要指标之一.，也是最快速最经济的方法之一。硬度测试能反映出材料在化学成分、组织结构和处理工艺上的差异。常被作为监督手段应用于各行各业。

分类：

洛氏硬度、维氏硬度、显微维氏硬度、布氏硬度、肖氏硬度、纳米压痕硬度、邵氏硬度等。

洛氏硬度

简介：

洛氏硬度没有单位，是一个无纲量的力学性能指标，其最常用的硬度标尺有A、B、C、R、M、L等，通常记作HRA、HRB、HRC等，其表示方法为硬度数据+硬度符号，如50HRC。

测试标准：

ASTM E18、GB/T 230.1、ASTM D785、ISO 2039-2、GB/T 3398.2等。

维氏硬度

简介：

维氏硬度通常表示如下：600HV30/20，V前面的数值为硬度值，后面则为试验力，如果试验力保持时间不是通常的10-15秒，还需在试验力值后标注保持时间。如：600HV30/20---采用30千克力的试验力，保持20秒，得到硬度值为600。

测试标准：

GB/T 4340.1、ISO 6507、ASTM E384等。

布氏硬度

简介：

布氏硬度的符号用 HBS或HBW表示。适用于铸铁、非铁合金、各种退火及调质的钢材，不宜测定太硬、太小、太薄和表面不允许有较大压痕的试样或工件。

测试标准：

GB/T 231.1、ASTM E10

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拉伸试验

2017-04-21

机械性能试验

硬度试验	拉伸试验	冲击韧性试验	高温力学性能
疲劳性能	磨损性能	断裂韧度试验	弯曲与压缩性能

简介：

拉伸试验是指在承受轴向拉伸载荷下测定材料特性的试验方法。拉伸试验可测定材料的一系列强度指标和塑性指标弹性极限、伸长率、弹性模量、比例极限、面积缩减量、拉伸强度、屈服点、屈服强度和其它拉伸性能指标。

测试标准：

GB/T 228.1、ASTM E8/E8M、ISO 6892-1、GB/T 1040、ISO 527、ASTM D638等。

测试演示图

典型试样

典型测试曲线

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弯曲与压缩性能

2017-04-21

机械性能试验

硬度试验	拉伸试验	冲击韧性试验	高温力学性能
疲劳性能	磨损性能	断裂韧度试验	弯曲与压缩性能

弯曲试验

简介：

测定材料承受弯曲载荷时的力学特性的试验，是材料机械性能试验的基本方法之一。常见测试项目有弯曲模量，弯曲强度等。

测试标准：

GB/T 232、ISO 7438、GB/T 9341、ISO 178、ASTM D790等。

测试演示

典型曲线

压缩实验

简介：

测定材料在轴向静压力作用下的力学性能的试验，是材料机械性能试验的基本方法之一。试样破坏时的最大压缩载荷除以试样的横截面积，称为压缩强度极限或抗压强度。压缩试验主要适用于脆性材料，如铸铁、轴承合金和建筑材料等。对于塑性材料，无法测出压缩强度极限，但可以测量出弹性模量、比例极限和屈服强度等。

测试标准：

GB/T 7314、GB/T 1041

压缩测试演示

典型曲线

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冲击韧性试验

2017-04-21

机械性能试验

硬度试验	拉伸试验	冲击韧性试验	高温力学性能
疲劳性能	磨损性能	断裂韧度试验	弯曲与压缩性能

简介：

测试材料抵抗冲击载荷的能力，冲击韧度指标的实际意义在于揭示材料的变脆倾向，分为简支梁冲击试验和悬臂梁冲击。简支梁冲击试验（又称夏比冲击Charpy Impact）悬臂梁冲击实验又称Izod冲击试验。

测试标准：

ASTM E23、GB/T 229、GB/T 1043、GB/T 1843等。

测试示意图

悬臂梁与简支梁演示

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断裂韧度试验

2017-04-21

机械性能试验

硬度试验	拉伸试验	冲击韧性试验	高温力学性能
疲劳性能	磨损性能	断裂韧度试验	弯曲与压缩性能

简介：

断裂韧度试验是在线弹性断裂力学及弹塑性断裂力学基础上发展起来的一种评定材料韧性的力学试验方法，测定带裂纹构件抵抗裂纹失稳扩展能力。测定带裂纹构件抵抗裂纹失稳扩展能力可测试材料断裂韧度、裂纹张开位移、动态断裂韧度等性能参数。

测试标准：

GB/T 4161

静态断裂韧度

裂纹扩展形式

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疲劳性能

2017-04-21

机械性能试验

硬度试验	拉伸试验	冲击韧性试验	高温力学性能
疲劳性能	磨损性能	断裂韧度试验	弯曲与压缩性能

简介：

疲劳破坏是机械零部件早期失效的主要形式，疲劳研究的主要目的是精确地估算材料结构的零部件的疲劳寿命保证在服役期内零部件不会发生疲劳失效。其包括以下项目对称应力下的疲劳、非对称循环应力下的疲劳、应变疲劳（低周疲劳）、疲劳裂纹扩展速率、热疲劳试验、腐蚀疲劳试验、接触疲劳试验、高温疲劳试验、低温疲劳试验。

测试标准：

ISO 12108、GB/T 15248、GB/T 10622、ASTM E647等。

高周疲劳

金属骨板弯曲疲劳

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高温力学性能

2017-04-21

机械性能试验

硬度试验	拉伸试验	冲击韧性试验	高温力学性能
疲劳性能	磨损性能	断裂韧度试验	弯曲与压缩性能

简介：

高温力学性能是指高温下零部件因抵抗外力作用而产生各种变形和应力的能力，如强度、弹性、塑性等。在高温下，由于液相的出现，液相的性质、数量及分布状态，对材料的力学性能影响极大。其测试项目包括高温蠕变、持久强度、应力松弛、高温短时拉伸试验。

测试标准：

GB/T 4338、ISO 783、ASTM E21

高温拉伸

蠕变曲线

磨损性能

2017-04-21

机械性能试验

硬度试验	拉伸试验	冲击韧性试验	高温力学性能
疲劳性能	磨损性能	断裂韧度试验	弯曲与压缩性能

简介：

测定材料抵抗磨损（Wear test）能力的一种材料试验。通过这种试验可以比较材料的耐磨性优劣。磨损试验比常规的材料试验要复杂。首先需要考虑零部件的具体工作条件并确定磨损形式，然后选定合适的试验方法，以便使试验结果与实际结果较为吻合。磨损模型分为黏着磨损、磨粒磨损、冲蚀磨损、腐蚀磨损、微动磨损。

测试标准：

GB/T 12444

易磨损部件

磨损性能曲线

差示扫描量热分析（DSC分析）

2017-04-21

材料热分析

差示扫描量热分析(DSC分析)

在温度变化过程中（升／降／恒温），测量样品和参比物之间热流差的变化。

利用差示扫描量热仪，可以研究材料的熔融与结晶过程、结晶度、玻璃化转变、相转变、液晶转变、氧化稳定性（氧化诱导期 O.I.T.）、反应温度与反应热焓，测定物质的比热、纯度，研究高分子共混物的相容性、热固性树脂的固化过程，进行反应动力学研究等。该技术可以广泛应用于塑料、橡胶、纤维、涂料、粘合剂、医药、食品、生物有机体、无机材料、金属材料与复合材料等领域。

DSC测试曲线分析

玻璃化转变温度

熔点

结晶温度

热重分析（TGA）

2017-04-21

材料热分析

热重分析(TGA)

在温度变化过程中（升/降/恒温），测量样品的重量随温度或时间的变化过程。

利用热重分析法，可以测定材料在不同气氛下的稳定性与氧化稳定性，可对分解、吸附、解吸附、氧化、还原等物化过程进行分析（包括利用 TG 测试结果进一步作表观反应动力学研究），可对物质进行成分的定量计算，测定水分、挥发成分及各种添加剂与填充剂的含量。

该方法可以广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。

热重实验的曲线解析

TGA分析曲线：

热裂解温度

聚合物的成分分析

热机械分析（TMA）

2017-04-21

材料热分析

热机械分析(TMA)

热机械分析仪（ TMA）可以广泛应用于塑胶聚合物、陶瓷、金属、建筑材料、耐火材料、复合材料等领域。该技术的基本原理是，在一定的载荷与温度程序（升／降／恒温及其组合）过程中，测量样品的形变。利用热机械分析仪，可以研究材料的如下特性：

线膨胀与收缩

玻璃化温度

致密化和烧结过程

热处理工艺优化

软化点检测

相转变过程

反应动力学研究

TMA曲线分析：

热膨胀测量

PCB板爆板时间

动态热机械分析（DMA）

2017-04-21

材料热分析

动态热机械分析(DMA)

使样品处于程序控制的温度下，并施加单频或多频的振荡力，研究样品的机械行为，测定其储能模量、损耗模量和损耗因子随温度、时间与力的频率的函数关系。广泛应用于热塑性与热固性塑料、橡胶、涂料、金属与合金、无机材料、复合材料等领域。

DMA 典型应用：

1.刚性（E’）

2.阻尼特性（E”, tgδ）

3.蠕变与应力松弛

4.滞后与内耗

5.玻璃化转变

6.相转变

7.软化温度

8.次级松弛

9.固化过程

DMA 形变模式：

三点弯曲

单双悬臂

拉伸


压缩/针入	剪切

DMA典型图谱：

DMA典型图谱1

DMA典型图谱2

材料导热性能分析

2017-04-21

材料热分析

材料导热性能分析

1.稳态热流法

适用范围：适用于均质及非均质之导热电绝缘热界面材料的等效热传导系数与热阻抗测试，如：导热膏、导热片、导热胶、界面材料、相变化材料、陶瓷、金属、基板、铝基板、覆铜基板、软板等。测量范围：导热系数0.1~20 W/(m•K)，热阻抗>0.01℃•cm2/W

依据标准

ASTM D5470-12热导性电绝缘材料的热传输特性的标准试验方法

样品要求

稳态法通常要求试样质地均匀、干燥、平直、表面光滑。固态样品尺寸要求：27mm×27mm，厚度<5mm

测试实例

2.激光闪射法（LFA）

激光闪射法可以应用于广泛的材料领域，包括石墨、金属、陶瓷、聚合物、复合材料等，测量温度范围宽（常温~500℃），测量范围可达0.1~2000 W/(m•K)。该方法是非接触式与非破坏式的测量技术，具有样品制备简易，所需的样品体积小，测量速度快，测量精度高等众多优点。不仅能精确地直接测量热扩散系数，也可乘以样品的比热容和密度，计算导热系数。

依据标准

ASTM E1461-13用闪光法测定热扩散率的试验方法

样品要求

样品内部组成应均匀一致, 上下表面必须平行光滑, 厚度均匀一致。

测试实例

外观检测

2017-04-21

焊接工艺评定

外观检测	无损探伤	拉伸测试	表面裂纹检测
弯曲测试	冲击测试	硬度测试	低倍金相测试

测试范围：

全焊透的对接焊缝、T型接头、支接管、角焊缝等。

详述的试验不提供接头力学性能方面的信息。这些性能与应用有关时，应进行附加的的评定，如对接焊缝评定（焊缝及热影响区表面无裂纹、未融合、夹渣、弧坑、气孔，焊缝咬边深度不应超过0.5mm等等）。

无损探伤

2017-04-21

焊接工艺评定

外观检测	无损探伤	拉伸测试	表面裂纹检测
弯曲测试	冲击测试	硬度测试	低倍金相测试

X射线检验

测试范围：

全焊透的对接焊缝、T型接头、支接管等。

射线检验是检验焊缝内部缺陷准确而可靠的方法之一，它可以显示出缺陷在焊缝内部的形状，位臵和大小。 X射线检验的原理:它是利用X射线高能射线程度不同地透过不透明物体，使照相底片得以感光，从而进行焊接检验。焊缝在射线检查之前，必须进行表面检查，表面上的不规则程度应不妨碍对底片上缺陷的辨认，否则应加以休整。

超声波检测技术

测试范围：

全焊透的对接焊缝、T型接头、支接管等。

超声检测技术等级分为A、B、C三个检测级别。超声检测技术等级选择应符合制造、安装、在用等有关规范、标准及设计图样规定。

不同检测技术等级的要求

1.A级检测 A级检测技术适用于与承压设备有关的支承件和结构件焊接接头检测。

2.B级检测 B级检测技术适用于一般承压设备对接焊接接头的检测。

3.C级检测 C级检测技术适用于重要承压设备对接焊接接头检测。采用C级检测时应将焊接接头的余高磨平。

母材检测的要点如下：

检测方法：接触式脉冲反射法，采用频率2MHz～5MHz的直探头，晶片直径10mm～25mm。

检测灵敏度：将无缺陷处第二次底波调节为显示屏满刻度的100%。

凡缺陷信号幅度超过显示屏满刻度20%的部位，应在工件表面作出标记，并予以记录。

双孔测定探头前沿及K值的示意图

缺陷位置的测定

水平定位法：

当仪器按水平1：n调节扫描速度时，应采用水平定位法来确定缺陷的位置。若仪器按水平1：1调节扫描速度时，那么显示屏上缺陷波前沿(模拟机)所对应的水平刻度值就是缺陷的水平距离。

深度定位法当仪器按深度1：n调节扫描速度时，应采用深度定位法来确定缺陷的位置。若仪器按深度1：1调节扫描速度时，那么显示屏上缺陷波前沿(模拟机)所对应的水平刻度值就是缺陷的深度。

表面裂纹检测

2017-04-21

焊接工艺评定

外观检测	无损探伤	拉伸测试	表面裂纹检测
弯曲测试	冲击测试	硬度测试	低倍金相测试

测试范围：

全焊透的对接焊缝、T型接头、支接管、角焊缝等。

表面裂纹的定义：

缝中原子结合遭到破坏,形成新的界面而产生的缝隙称为裂纹。

裂纹的分类

根据裂纹尺寸大小，分为三类:(1)宏观裂纹:肉眼可见的裂纹。(2)微观裂纹:在显微镜下才能发现。(3)超显微裂纹:在高倍数显微镜下才能发现,一般指晶间裂纹和晶内裂纹。

表面裂纹检测方法：

1.渗透法

渗透法是一种简单而有效的工作表面无损检测方法。它主要用于检测工件表面的细致缺陷。

荧光检测是将工件浸入一种附着力强、表面张力小的荧光液中，然后把工件从中取出，并将工件表面荧光液洗净，接着在上面喷涂一层显示剂，目的是将深入缺陷中的荧光液吸出。经过上述处理，把工件置于紫外线的辐射作用下，便能使深入缺陷的荧光液发光，缺陷被发现。

着色检测是利用物理学中的毛细、渗透、吸附现象，利用显示剂呈现工件表面缺陷的方法。它是使用一种不含荧光物质而带色的渗透液，一般为深红色，方法同荧光法，此法不需要紫外光源，可以在明亮的可见光中进行。

2.磁粉法

磁粉法使通过对被检工件施加磁场使其磁化，在工件的表面或近表面缺陷处将有磁力线逸出工件表面而形成漏磁场，有磁极的存在就能吸附附加在工件表面的磁粉形成聚集磁痕，从而显示出缺陷的存在。

拉伸测试

2017-04-21

焊接工艺评定

外观检测	无损探伤	拉伸测试	表面裂纹检测
弯曲测试	冲击测试	硬度测试	低倍金相测试

测试范围：

全焊透的对接焊缝。

对接接头横向拉伸试验的试样和试验应符合GB/T2651规定。

对于外径大于50mm的管子，应去除两面多余的焊缝金属，使得试样厚度与管壁厚度相同。

对于外径小于或等于50mm的管子，采用较小管子的整个截面时，允许保管管子内表面的焊缝余高。

除非试验之前另有规定，试样的拉伸强度一般不低于母材的下限值。

对于异种母材的接头，拉伸强度一般不得低于较低强度母材的下限值。

弯曲测试

2017-04-21

焊接工艺评定

外观检测	无损探伤	拉伸测试	表面裂纹检测
弯曲测试	冲击测试	硬度测试	低倍金相测试

测试范围：

全焊透的对接焊缝。

对接接头弯曲试验的试样和试验应符合GB/T2653规定。

厚度小于12mm时，应做两个正弯和两个背弯试验，当厚度大于或等于12mm时，建议用四个侧弯代替两个正弯和两个背弯试验。

对于板子的异种钢或异种成分对接接头，可以采用一个纵向背弯或一个纵向正弯试样代替四个横向弯曲试验。

弯头的直径应为试样厚度的四倍，延伸率大于（或等于）20%的母材，弯曲角度应为180°。

冲击测试

2017-04-21

焊接工艺评定

外观检测	无损探伤	拉伸测试	表面裂纹检测
弯曲测试	冲击测试	硬度测试	低倍金相测试

测试范围：

全焊透的对接焊缝。

冲击试样和试验应符合相关标准（GB/T2650）的要求。

冲击试验一般采用V型缺口试样，缺口可以开在焊缝金属或热影响区上。

VWT型试样表示缺口开在焊缝金属，VHT型试样表示缺口开在热影响区。

试样应在母材表面2mm以下沿焊缝垂直截取。每个规定部位，各截取一组（3个）试样。

热影响区缺口应距离融合线1~2mm，焊缝金属缺口则开在焊缝中心线上。

厚度大于50mm时，应取两组附加试样，一组取自焊缝金属，一组取自恰好位于中间厚度的热影响区或焊缝根部。

除非应用标准另有要求，冲击功一般应符合对应的母材标准，每组三个试样的平均值应满足规定的要求，单个值可以低于规定的最低平均值，但不得低于该数值的70%。

对于异种刚接头，应采用每侧母材热影响区的试样进行冲击试样。

用一个试件评定多个焊接方法时，冲击试样应取自每个焊接的焊缝金属和热影响区。

硬度测试

2017-04-21

焊接工艺评定

外观检测	无损探伤	拉伸测试	表面裂纹检测
弯曲测试	冲击测试	硬度测试	低倍金相测试

全焊透的对接焊缝、T型接头、支接管、角焊缝等。

硬度试样应按有关标准进行。为了测量和记录焊接接头的硬度分布，压痕应打在焊缝、热影响区和母材上。厚度小于5mm的材料，应在表面2mm处打一排压痕。厚度超过5mm的材料，应在焊接接头的上下表面2mm处各打一排压痕。双面焊缝、角焊缝和T型接头对接焊缝。可在根部区域增加一排压痕。

每排压痕应至少包裹三个下列区域的硬度测试点：

1.焊缝

2.热影响区

3.母材

允许的最大硬度值对应表

更多内容

低倍金相测试

2017-04-21

焊接工艺评定

外观检测	无损探伤	拉伸测试	表面裂纹检测
弯曲测试	冲击测试	硬度测试	低倍金相测试

测试范围：

全焊透的对接焊缝、T型接头、支接管等。

金属材料焊接成型的过程中，焊接接头的各区域经受了不同的热循环过程，因而所获得的组织也有很大的差异，从而导致机械性能的变化。对焊接接头进行金相分析，是对接头性能进行分析和鉴定的一个重要手段，它在科研和生产中已得到了广泛的应用。焊接接头的金相分析包括宏观和显微分析两方面。

焊接接头的宏观照片

显微分析是借助于光学显微镜或电子显微镜（＞100×）进行观察、分析焊缝的结晶形态、焊接热影响区的组织、分布特点以及微观缺陷等。

管线钢的焊接接头组织分析

管线钢主要是指用于焊接输送石油、天然气的大口径钢管用热轧卷板或宽厚板。现代管线钢属于低碳或超低碳的微合金化钢，是高技术含量和高附加值的产品。

由于管线钢的低碳或超低碳微合金化，它的焊接接头的组织变化仍然属于前面讨论的范畴，同样存在熔合区、过热区、正火区和不完全重结晶区。

熔合区

过热区

正火区

不完全重结晶区

缺陷分析

2017-04-21

CT扫描

缺陷分析

尺寸测量

逆向工程

CAD数模对比

简介：

三维X射线扫描（CT）采用计算机断层扫描技术，在对被检测物体无损伤的条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况。

目的：

确定产品内部可能存在的缺陷的类型、位置以及尺寸。

应用范围：

塑料、陶瓷等复合材料，以及镁、铝和钢原料制成的零件、粘结剂等。

测试步骤：

确认样品类型/材料→放置测量装置中→快速扫描→图像整体透视、任意面剖视→缺陷分析。

典型图片：

尺寸测量

2017-04-21

CT扫描

缺陷分析

尺寸测量

逆向工程

CAD数模对比

简介：

产品的实际尺寸往往不可或缺，但因物体型面复杂或客观物理条件限制等原因会出现无法获取的情况，CT技术能很好地应对此类问题。

目的：

快速准确地再现目标物体三维立体结构，可视化测定其结构尺寸

应用范围：

电子元器件，汽车零部件，塑料、陶瓷等复合材料构件，镁、铝及其合金件等

测试步骤：

确认样品类型/材料→放置测量装置中→快速扫描→三维立体图像再现→可视化尺寸测量

典型图片：

CAD数模比对

2017-04-21

CT扫描

缺陷分析

尺寸测量

逆向工程

CAD数模对比

简介：

实际生产的产品与理想的CAD模型可能存在一定尺寸差异从而影响产品的性能和使用，分析对比存在的差异反诸于生产工艺的改进是常用的措施

目的：

以直观的色彩偏差快速形象地显示目标结构与其CAD数据的偏差

应用范围：

注塑件、装配件、高精密元器件

测试步骤：

确认样品类型→放置测量装置中→快速扫描→对比CAD模型→多彩显示模数对比偏差

典型图片：

逆向工程

2017-04-21

CT扫描

缺陷分析

尺寸测量

逆向工程

CAD数模对比

简介：

逆向工程一种产品设计技术再现过程，即对一项目标产品进行逆向分析及研究，从而演绎并得出该产品的处理流程、组织结构、功能特性及技术规格等设计要素，以制作出功能相近，但又不完全一样的产品。

目的：

采集待测物体点云数据并以STL文件格式快速输出其CAD数据。

应用范围：

模具制品、艺术品、汽车部件、电子元器件。

测试步骤：

确认样品类型→放置测量装置中→快速扫描→点云数据再现三维模型→以STL文件格式输出数据。

典型图片：

X-Ray 检测

2017-04-21

无损检测(电子产品及零部件)

CT检测

X-Ray检测

超声波扫描(C-SAM)

简介：

X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

目的：

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

应用范围：

IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。

测试步骤：

确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。

依据标准：

IPC-A-610 ,GJB 548B

典型图片：


BGA空洞	BGA锡球开裂

PCB线路断开	IC缺陷检查

CT检测

2017-04-21

无损检测(电子产品及零部件)

CT检测

X-Ray检测

超声波扫描(C-SAM)

简介：

CT技术能准确快速地再现物体内部的三维立体结构，能够定量地提供物体内部的物理、力学等特性，如缺陷的位置及尺寸、密度的变化及水平、异型结构的型状及精确尺寸，物体内部的杂质及分布等。

目的：

不破坏零件的前提下重建零件从内而外的完整三维模型；材料缺陷分析、失效形式分析、几何与形位公差测量及装配正确性。

应用范围：

电子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA

测试步骤：

确认样品类型/材料→放置测量装置中→快速扫描→图像整体透视、任意面剖视→缺陷分析

典型图片：


PCB内层缺陷	陶瓷电容内部缺陷

焊接质量检查	BGA锡球虚焊

超声波扫描（C-SAM）分析

2017-04-21

无损检测(电子产品及零部件)

CT检测

X-Ray检测

超声波扫描(C-SAM)

简介：

超声波显微镜 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的简称，又称为C-SAM (C-mode Scanning Acoustic Microscope)。此检测为应用超声波与不同密度材料的反射速率及能量不同的特性来进行分析。利用纯水当介质传输超声波信号，当讯号遇到不同材料的界面时会部分反射及穿透，此种发射回波强度会因为材料密度不同而有所差异，扫描声学显微镜就是利用此特性，来检验材料内部的缺陷并依所接收的信号变化将之成像。

目的：

无损检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等）；通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。

应用范围：

塑料封装IC、晶片、PCB、LED

测试步骤：

确认样品类型→选择频率探头→放置测量装置中→选择扫描模式→扫描图像→缺陷分析

依据标准：

IPC/JEDEC J-STD-035 ,IPC/JEDEC J-STD-020, MIL-STD 883G, GJB 548B

典型图片：

裂纹/Die


分层/die paddle	分层/lead frame

金属/非金属材料切片分析

2017-04-21

切片分析

金属/非金属材料切片分析

电子元器件切片分析

印制线路板/组装板切片分析

目的：

观察样品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份，通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况。

应用范围：

陶瓷、塑料、电镀产品、复合材料、焊接件、金属/非金属制品、汽车零部件及配件等。

测试步骤：

取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要）→金相显微镜/扫描电镜观察/成份分析。

依据标准：

IPC-TM 650 2.1.1 等。

典型图片：


腐蚀深度

凸点异物	裂纹深度

更多内容

电子元器件切片分析

2017-04-21

切片分析

金属/非金属材料切片分析

电子元器件切片分析

印制线路板/组装板切片分析

目的：

随着科技水平的发展和工艺的进歩，电子产品越来越微型化、复杂化和系统化，而其功能却越来越强大，集成度越来越高，体积越来越小。切片分析是借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。

应用范围：

电子元器件、通信电子、LED、传感器等。

测试步骤：

取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→观察。

依据标准：

IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 等。

典型图片：


LED第二绑定点切片图片

陶瓷电容焊接不良	陶瓷电容内部结构裂纹

印制线路板/组装板切片分析

2017-04-21

切片分析

金属/非金属材料切片分析

电子元器件切片分析

印制线路板/组装板切片分析

目的：

通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能。例如：树脂沾污，镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，镀层厚度，孔内镀层厚度，侧蚀，内层环宽，层间重合度，镀层质量，孔壁粗糙度等。通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等。

应用范围：

PCB/PCBA、集成电路等。

测试步骤：

取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要）→观察。

依据标准：

IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 , IPC A 600, IPC A 610等。

典型图片：


BGA锡球假焊/虚焊

CPU焊球假焊/虚焊	PTH内部空间

PCB铜层厚度	PCB内层结构开裂

金属覆盖层厚度

2017-04-21

金属和氧化物覆盖层厚度

金属覆盖层厚度

非金属覆盖层厚度

目的：

金属覆盖层的厚度及其均匀性是覆盖层的重要质量标志，它在很大程度上影响产品的可靠性和使用寿命。检测材料表面的金属覆盖层的厚度及其均匀性，有助于监控产品质量，改善工艺，提高效益。

应用范围：

主要应用于细小、精密的仪器仪表零件的保护和抗磨蚀的轴类的修复，以及材料外表美观、装饰或者导电、防腐蚀性能等等。

测试步骤：

取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要）→喷金（如有必要）→观察。

参考标准：

GB/T 6462-2005	金属和氧化物覆盖层厚度测量显微镜法
GB/T16921-2005	金属覆盖层覆盖层厚度测量　X射线光谱法
JB/T 7503-1994	金属履盖层横截面厚度扫描电镜测量方法
ASTM B487-1985(2007)	用横断面显微观察法测定金属及氧化层试验方法
ASTM B748-1990(2010)	通过用扫描电子显微镜测量横截面来测量金属涂层厚度的试验方法

典型图片：


铜基材上镀铜/银层	金属零件镀镍/锡层

非金属覆盖层厚度

2017-04-21

金属和氧化物覆盖层厚度

金属覆盖层厚度

非金属覆盖层厚度

目的：

金属制件和设备的表面覆盖耐蚀非金属保护层是金属防腐蚀的重要手段之一。目的是将金属 /环境界面代之以金属/非金属层/环境的界面，利用非金属材料的耐蚀、抗渗、缓蚀性能保护金属免受环境的侵蚀，从而延长其使用寿命。如涂层，可以采用不同的施工工艺涂覆在物体表面，利用自身的粘附性和固化能力形成与基体粘结牢固具有一定强度、连续的固态薄膜，即涂层，又称漆膜或涂膜。许多涂层对酸、碱、盐等腐蚀介质都显示惰性，将物件与腐蚀环境相隔离，从而起到了防腐蚀的作用。

应用范围：

根据金属制件和设备的特性、腐蚀环境的不同，可以覆盖不同种类、不同厚度的耐蚀非金属保护层，使金属表面得到良好的保护。此类方法具有防护效果好、适用性广、使用灵活、施工方便简单等特点，广泛用于各行业金属构件防腐蚀保护，如汽车、自行车、机械制造等领域。

测试步骤：

取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要）→喷金（如有必要）→观察。

参考标准：

GB/T 6462-2005 金属和氧化物覆盖层厚度测量显微镜法

JB/T 7503-1994 金属履盖层横截面厚度扫描电镜测量方法

ASTM B487-1985(2007) 用横断面显微观察法测定金属及氧化层试验方法

ASTM B748-1990(2010) 通过用扫描电子显微镜测量横截面来测量金属涂层厚度的试验方法

典型图片：


塑料件表面涂层	PCB板上的三防漆

UL94垂直燃烧

2017-04-21

阻燃性试验

UL94垂直燃烧	氧指数测试	灼热丝燃烧测试
UL94水平燃烧	针焰燃烧测试	汽车内饰件的水平燃烧实验

测试标准：

UL94-2015、GB 4943.1-2011、GB/T 2408-2008、GB/T 5169.16-2008等。

测试范围：

塑料、泡沫塑料、薄膜、纺织物、涂料、橡胶等，不适用于建筑类材料。

样品要求：

长×宽：125±5mm × 13.0±0.5mm，最大厚度不超过 13mm。

样品预处理：

①在23±2℃，50±5%RH环境条件放置48h；

②70℃老化168h，然后在干燥器中放置至少4h冷却至室温。

测试步骤：

火焰高度20±1 mm，本生灯置于样品下方正中心位置，本生灯管口距样品底端10±1mm，点火时间为10±0.5 s，点火10±0.5 s后以300 mm/sec的速度移开本生灯至少150 mm，同时开始记录余焰时间t1，余焰停止时应立即点燃10±0.5 s，点火10±0.5 s后以300 mm/sec的速度移开本生灯至少150 mm，同时记录余焰时间t2和余燃时间t3。

火焰等级的评定：

判定条件	V-0	V-1	V-2
每个独立的样品燃烧持续的时间t1或t2	≤10s	≤30s	≤30s
对任意处理组的五个样品的总的燃烧持续时间t1+t2	≤50s	≤250s	≤250s
在第二次火焰施加后，每个独立的样品燃烧持续时间和灼热燃烧时间t2+t3	≤30s	≤60s	≤60s
任一样品持续燃烧和灼热燃烧是否到夹持样品的夹子处	否	否	否
燃烧颗粒或滴落物是否引燃脱脂棉	否	否	是

垂直燃烧试验示意图

案例1

典型案例：

测试标准：

UL94-2015设备和器具部件用塑料材料的可燃性试验

样品尺寸：

125mm×13.0mm×0.51mm

样品预处理：

①在23±2℃，50±5%RH环境条件放置48h；

②70℃老化168h，然后在干燥器中放置至少4h冷却至室温。

备注：

此样品只进行了① 条件处理。

测试步骤：

判定条件	V-0	V-1	V-2
每个独立的样品燃烧持续的时间t1或t2	≤10s	≤30s	≤30s
对任意处理组的五个样品的总的燃烧持续时间t1+t2	≤50s	≤250s	≤250s
在第二次火焰施加后，每个独立的样品燃烧持续时间和灼热燃烧时间t2+t3	≤30s	≤60s	≤60s
任一样品持续燃烧和灼热燃烧是否到夹持样品的夹子处	否	否	否
燃烧颗粒或滴落物是否引燃脱脂棉	否	否	是

测试结果记录

判定条件	1	2	3	4	5	V0
每个独立的样品燃烧持续的时间t1或t2	0/0s	2/2s	0/0s	0/0s	0/0s	≤10s
对任意处理组的五个样品的总的燃烧持续时间t1+t2	4s					≤50s
在第二次火焰施加后，每个独立的样品燃烧持续时间和灼热燃烧时间t2+t3	0s	0s	0s	0s	0s	≤30s
任一样品持续燃烧和灼热燃烧是否到夹持样品的夹子处	否	否	否	否	否	否
燃烧颗粒或滴落物是否引燃脱脂棉	否	否	否	否	否	否

结论：

此样品常温测试结果符合UL94-2015 V-0。

UL94水平燃烧

2017-04-21

阻燃性试验

UL94垂直燃烧	氧指数测试	灼热丝燃烧测试
UL94水平燃烧	针焰燃烧测试	汽车内饰件的水平燃烧实验

测试标准：

UL94-2015、GB 4943.1-2011、GB/T 2408-2008、GB/T 5169.16-2008等。

适用范围：

塑料、泡沫塑料、薄膜、纺织物、涂料、橡胶等，不适用于建筑类材料。

试样尺寸：

长125±5mm，宽13±0.5mm，厚度0.025~13mm

试验预处理：

一组3个试样在23±2℃，50±5%RH调节至少48h

测试概述：

火焰高度20±1mm，点火时间 30±1s，火焰源倾斜45°；样品夹持时与水平面保持45°

HB火焰等级评定：

1.燃烧距离75mm，样品厚度3.0~13mm,燃烧速度≤40mm/min；

2.燃烧距离75mm，样品厚度＜3.0mm,燃烧速度≤75mm/min；

3.火焰在100mm标线之前停止；

4.燃烧距离75mm，样品厚度在3.0mm+0.2mm, 燃烧速度≤40mm/min，那么降至1.5mm最小厚度时，就应自动地接受为该级。

水平燃烧试验示意图

案例2

典型案例

参考标准：

UL94-2015设备和器具部件用塑料材料的可燃性试验

测试流程：

拍照→在样品25mm和100mm处划标线→设置仪器参数→测试

测试条件：

火焰高度20±1mm，点火时间 30±1s，火焰源倾斜45°，

样品夹持时与水平面保持45°

样品尺寸：125mm×13mm×3mm

HB火焰等级评定：

1.燃烧距离75mm，样品厚度3.0~13mm,燃烧速度≤40mm/min；

2.燃烧距离75mm，样品厚度＜3.0mm,燃烧速度≤75mm/min；

3.火焰在燃烧距离之前停止；

4.燃烧距离75mm，样品厚度在3.0mm+0.2mm, 燃烧速度≤40mm/min，那么降至1.5mm最小厚度时，就应自动地接受为该级

测试结果：

测试样品		测试结果（mm/min）
---------	1	30.1
	2	32.5
	3	28.7
	最大值	32.5

结论：

此样品测试结果符合UL94-2015 HB。

汽车内饰件的水平燃烧实验

2017-04-21

阻燃性试验

UL94垂直燃烧	氧指数测试	灼热丝燃烧测试
UL94水平燃烧	针焰燃烧测试	汽车内饰件的水平燃烧实验

标准：

GB 8410-2006、FMVSS 571.302-2013、ISO 3795-1989等

测试范围：

坐垫、座椅套脚垫、后备箱垫、方向盘套、头枕、抱枕、腰靠等。

样品要求：

356×100或102×厚度＜13mm。

典型试样图

样品预处理：

23℃±2℃，45%~55%环境调节至少24h，但不超过168h。

合格评定要求：

水平燃烧速率不超过100mm/min（根据标准不同也有102mm/min，80mm/min等）。

汽车内饰水平燃烧示意图

案例3

典型案例

参考标准：

GB 8410-2006汽车内饰材料的燃烧特性

测试条件：

样品尺寸：356×100×3.0mm，火焰高度38mm，点火时间15s，最大燃烧速度不超过100mm/min。

测试结果：

测试样品		测试结果（mm/min）	判定
---------	1	D-30.2	合格
	2	D-30.8
	3	D-31.4
	4	D-29.5
	5	D-29.9
	最大值	D-31.4

备注：

1. 如果试样暴露在火焰中15s，熄灭火源试样仍未燃烧，或试样能燃烧，但火焰达到第一测量标线之前熄灭，无燃烧距离可计，则被认为满足燃烧速度要求，结果均记为A-0mm/min。

2. 如果从试验计时开始，火焰在60s内自行熄灭，且燃烧距离不大于50mm，也被认为满足燃烧速度要求，结果记为B。

3. 如果从试验计时开始，火焰在两个测量标线之间熄灭，为自熄试样，且不满足2项要求，则按照试样燃烧速度公式进行计算，结果记为C-燃烧速度实测值mm/min。

4. 如果从试验计时开始，火焰燃烧到达第二标线，或者存在主动结束试验，（如果从试验计时开始，试样长时间缓慢燃烧，则可以在试验计时20min时中止试验，并记录燃烧时间及燃烧距离）则按照试样燃烧速度公式进行计算，结果记为D-燃烧速度实测值mm/min。

5. 如果出现试样在火焰引燃15s内已经燃烧并到达第一标线，则认为试样不能满足燃烧速度的要求，结果记为E。

氧指数测试

2017-04-21

阻燃性试验

UL94垂直燃烧	氧指数测试	灼热丝燃烧测试
UL94水平燃烧	针焰燃烧测试	汽车内饰件的水平燃烧实验

定义：

氧指数（OI）是指在规定的条件下，材料在氧氮混合气流中进行有焰燃烧所需的最低氧浓度。以氧所占的体积百分数的数值来表示。氧指数高表示材料不易燃烧，氧指数低表示材料容易燃烧。

主要测试目的：

是评价塑料及其他高分子材料相对燃烧性的一种表示方法，以此判断材料在空气中与火焰接触时燃烧的难易程度非常有效，因此受到世界各国的重视。

试验的方法：

将一个试样垂直地固定在向上流动的氧、氮混合气体的透明玻璃燃烧筒中，点燃试样的顶端，并观察试样的燃烧特性，把试验连续燃烧时间或试样燃烧强度与给定的判据相比较，通过在不同氧浓度下的一系列试验，估算氧浓度的最小值。为了与规定的最小氧指数值进行比较，试验三个试样，根据判据判定至少两个试验样品熄灭。

常用标准：

GB 2406.2-2009塑料用氧指数法测定燃烧行为第2部分：室温试验

ASTM D2863-08测定维持塑料样品平稳燃烧所需的氧/氮混合体系中最低氧浓度的方法.

ISO4589-2-1996塑料用氧指数法测定燃烧行为第2部分：室温试验

试样的尺寸：

备注：只有当测试用试样的规格相同时，不同材料之间的试验结果才可以相互比较

氧指数测试示意图

灼热丝燃烧测试

2017-04-21

阻燃性试验

UL94垂直燃烧	氧指数测试	灼热丝燃烧测试
UL94水平燃烧	针焰燃烧测试	汽车内饰件的水平燃烧实验

定义：

将规定材质 (￠4 Ni80/Cr20) 和形状的电热丝用大电流加热至试验温度 ( 550 ℃ ～ 960 ℃ )1min 后，以规定压力 (1.0N) 垂直灼烫试品 30s ，视试品和铺垫物是否起燃或持燃时间来测定电工电子设备成品的着火危险性；

测试主要目的：

测定固体绝缘材料及其它固体可燃材料的起燃性、起燃温度 (GWIT) 、可燃性和可燃性指数 (GWFI)

试验方法：

1.将试验样品安装在夹具上固定好，如果成品正常使用期间没有详细规定遭受热应力的地方，灼热丝顶部应施加在试验样品最薄处，离样品边缘不小于15mm；

2.在厚度最小为10mm平滑木板上表面紧裹一层白娟纸，置于灼热丝施加于试验样品作用点下面的200±5mm处；

3.打开仪器电源，将试验时间和观察时间设定为30s ；

4.根据产品标准要求设定试验温度；

5 .试验温度达到后，至少恒定60 s，温度变化不超过5K，启动试验开关，对试验样品、和铺底层进行观察，并记录从灼热丝顶部施加开始到试验样品或铺底层起燃的持续时间（ti）；从灼热丝顶部施加开始到火焰熄灭的持续时间（te）

试验结果评定

根据产品标准要求评定，如果产品标准没有要求，则分别满足以下1），2）要求为合格：

1）试验样品没有起燃；

2）同时满足以下情况：

a.试验样品的火焰或灼热在移开灼热丝之后的30s内熄灭

b.包装绢纸没有起燃

常用标准：

GBT 5169.11-2006 电工电子产品着火危险试验第11部分灼热丝热丝基本试验方法成品的灼热丝可燃性试验方法

IEC60695-2-11:2000 基于灼热/发热丝的试验方法最终产物的灼热丝易燃性试验

GB4943-2011 信息技术设备安全第1部分：通用要求

试样尺寸：

试验样品平面的尺寸应为：长度≥60mm；宽度（夹具内侧）≥60mm；厚度：0.75±0.1mm、1.5±0.1mm或3.0±0.2mm；

灼热丝燃烧测试示意图

针焰燃烧测试

2017-04-21

阻燃性试验

UL94垂直燃烧	氧指数测试	灼热丝燃烧测试
UL94水平燃烧	针焰燃烧测试	汽车内饰件的水平燃烧实验

定义：

本试验是用于确定在规定的条件下试验火焰不会使部件起燃，或试验火焰引燃了可燃部件，但是部件的燃烧持续时间或燃烧长度是有限的，并且火焰或从试验样品上落下的燃烧或灼热颗粒不会使燃烧蔓延。

试验主要目的：

针焰试验仪是用规定尺寸 (Φ0.9mm ) 的针状燃烧器，通以特定燃气 ( 丁烷 ) ，以 45°角定时定向施燃试品，视试品是否引燃及持燃时间和燃烧长度来评定设备内部因故障条件造成的小火焰的着火危险性。

试验主要方法：

将试验火焰施加到试验样品最易受到火焰影响的表面部位，此火焰由正常使用、故障条件而产生。

施加试验火焰的持续时间应按有关规范中的规定。

试验火焰被定位在火焰尖端与试验样品表面接触的位置。达到规定时间之后将试验火焰移开。

如果在火焰施加期间试验样品滴下熔化或有焰的材料，燃烧器可与垂线倾斜45。以防止材料落入燃烧管，燃烧器顶端中心与试验样品剩余部分之间保持8 mm ± l mm 的空间，忽略熔化的材料丝。

当有关规范要求在同一试验样品上进行多于一个点的试验时，应注意确保前面试验造成的劣化不会影响要进行的试验的结果。

常用标准：

GB4706.1-2005 家用和类似用途电器的安全通用要求

IEC60695 -11-5：2004 针状火焰试验方法.装置、证实试验协议和指南

GB/T5169.5-2008 电工电子产品着火危险试验第5 部分:试验火焰针焰试验方法装置、确认试验方法和导则

试样样品尺寸：

无特殊要求的成品样品即可。

针焰燃烧测试示意图

更多内容

可靠性测试

2017-04-21

帮助材料生产商了解产品质量状况，对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案及生产工艺。

零部件环境可靠性

2017-04-21

可靠性测试

电气性能测试

零部件环境可靠性

零部件机械类可靠性

大类	项目介绍	测试要求
高温试验	高温对产品有很多影响，如老化、氧化、化学变化、热扩散、电迁移、金属迁移、熔化、汽化变形等，通常周围环境每上升10℃，产品寿命就会减少到四分之一；当周围环境温度上升20℃，产品寿命就会减少一半，产品寿命遵循“10℃规则”，因而高温试验作为最常用的试验，用于元器件和整机的筛选、老化试验、寿命试验、加速寿命试验，同时在失效分析的验证上起重要作用。	测试范围：＜200℃ 测试参数：小于1m³ 16m³
低温试验	低温对产品有很多影响，如脆化、结冰、粘度增大、固化、机械强度的降低及物理性收缩等，低温试验用于考核产品在低温环境下贮存和使用的适应性，常用于产品在开发阶段的型式试验、元器件的筛选试验等。	测试范围：0℃~ -70℃ 测试参数：小于1m³ 1m³ 18.9m³ 测试范围：-40℃~ -70℃ 测试参数：无要求
交变湿热试验	交变湿热是模拟热带雨林的环境，确定产品和材料在温度变化，产品表面凝露时的使用和贮存的适应性。常用于寿命试验、评价试验和综合试验。	测试范围：温度：-70℃~180℃ 湿度：5%~98% 测试参数：小于1m³ 1m³ 18.9m³ 湿度＜20%（只能用C340的箱子，低温度≥-40℃）
恒温恒湿试验	产品失效原因湿度的影响占40%以上，因此湿度试验在环境试验中是必不可少的。常用于寿命试验、评价试验和综合试验，同时在失效分析上起重要作用。尤其对含有树脂材料的产品在产品研发和质量评估时该试验是必须的。常做的双85指的就是温度85℃，湿度85%RH。	温度/湿度环境、温度驻留时间测试范围：温度：-70℃~180℃ 湿度：5%~98% 测试参数：小于1m³ 1m³ 18.9m³ 湿度＜20%
冷热冲击试验	温度冲击的试验目的是为了在较短的时间内确认产品特性的变化，以及由于构成元器件的异种材料热膨胀系数不同而造成的故障问题。这些变化可以通过将元器件迅速交替地暴露于超高温和超低温的试验环境中观察到。冷热冲击不同于环境模拟试验，它是通过冷热温度冲击发现常温状态下难以发现的潜在故障。	测试范围：温度: -75~220℃ 转换时间，＜10秒测试参数：770650610mm
快速温度变化试验	快速温变是规定了温度变化速率的温度变化，常常模拟昼夜温差大的地区环境，也可用于寿命试验，用以考核元器件或产品的外观、机械性能及电气性能。	测试范围：温度:-70℃~150℃ 测试参数：温度变化速率≤10℃/分钟温度变化速率10~25℃/分钟
低气压试验	低气压试验箱主要用于航空、航天、信息、电子等领域，确定仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备在低气压、高温、低温单项或同时作用下的环境适应性与可靠性试验。	测试范围：压力:常压~10KPa 温度：常温~200℃ 测试参数：1立方
臭氧测试	臭氧测试适用于适用于测试橡胶制品非金属材料、有机材料（如：涂料、油漆、橡胶、塑胶、及其制品）的耐臭氧老化性能和老化龟裂试验。	测试范围：浓度: 0~500pphm 温度: 室温~50℃ 测试参数：550500700mm
高压蒸煮（HAST）	高压蒸煮试验采用高压高湿条件，考核塑料封装的半导体集成电路等电子器件的综合影响，是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热的能力，常用于产品开发、质量评估、失效验证。	测试范围：温度：105~142.9℃ 湿度：75%~100% 压力：0.02~0.186Mpa 测试参数：400280270mm
防尘防水试验/IP等级	防尘防水试验/IP等级主要针对在户外或使用环境恶劣的电子产品及设备，表示法为IPXX，第一位特征数字所表示的防止接近危险部件和防止固体异物进入的防护等级，第二位特征数字所表示的防止水进入的防护等级。	测试范围：IP XX 测试参数：防尘: 1~4X 防尘: 5~6X 防水: X1~7
UV紫外光老化试验	用于模拟对阳光、潮湿和温度对材料的破坏作用;材料老化包括褪色、失光、强度降低、开裂、剥落、粉化和氧化等。	测试范围：UVA340/UVB313/ UVA351 测试参数：单个样品尺寸为6*9cm
氙灯老化/太阳辐射	用模拟全阳光光谱的氙弧灯来再现不同环境下存在的破坏性光波，可以为科研、产品开发和质量控制提供相应的环境模拟和加速试验。	测试范围：黑板温度范围为25℃~90℃ 测试参数：XE-3-HSC
气体腐蚀试验	气体腐蚀主要应用于接触点和连接件，试验后的评定标准是接触电阻变化，其次是外观变化。主要的腐蚀气体为二氧化硫、硫化氢、二氧化氮、氯气，可依据使用环境选择一种或多种气体进行试验。	测试范围：SO2/ H2S/ NO2/Cl2 浓度：0.01~100ppm；温度：0℃~90℃ ；湿度：10%~98% 测试参数：870735520mm
盐雾试验	盐雾试验模拟的是海洋或潮湿地区气候的环境，用于考核产品、材料及其防护层抗盐雾腐蚀的能力。有盐雾试验和交变盐雾两种试验。常用于在特殊条件下的质量评估、失效验证。	测试范围：NSS,AASS,CASS 测试参数：900600mm 测试参数：1 m³ 测试范围：NSS 测试参数：24001500mm

零部件机械类可靠性

2017-04-21

可靠性测试

电气性能测试

零部件环境可靠性

零部件机械类可靠性

大类	项目介绍	测试要求
振动试验	振动试验是仿真产品在运(Transportation)、安装(Installation)及使用(Use)环境中所遭遇到的各种振动环境影响，本试验是模拟产品在运输、安装及使用环境下所遭遇到的各种振动环境影响，用来确定产品是否能承受各种环境振动的能力。振动试验是评定元器件、零部件及整机在预期的运输及使用环境中的抵抗能力。	测试范围：正弦、随机振动 2吨以下振动台 10吨振动台
冲击和撞击试验	许多产品在使用、装卸、运输过程中都会受到冲击。冲击的量值变化很大并具有复杂的性质。因此冲击和碰撞试验适用于确定机械的薄弱环节，考核产品结构的完整性。	测试范围：半正弦波,加速度＜500gn 半正弦波,加速度:500-5000gn 测试参数：台面尺寸：450450mm 测试范围：方波Max:85gn 测试参数：台面尺寸：450450mm
碰撞试验	用于评定运输包装件在运输过程中承受多次重复性机械碰撞的耐冲击强度及包装对内装物的保护能力，它既可作为单项试验，也可以作为一系列试验的组成部分。	测试范围：负载：0~100kg,加速度：5-100gn 测试参数：台面尺寸：500*700mm
跌落试验	用来模拟产品在搬运期间或使用过程中可能经受的跌落。包括（1）非包装状态产品在搬运期间可能经受的自由跌落，样品通常按照规定的姿态从规定的高度跌落到规定的表面上。（2）模拟负载电缆上的连接器、小型遥控装置等在使用中可能经受的重复自由跌落。（3）包装跌落	测试范围：＜100 kg 测试参数：跌落高度：30-150cm
HALT/HASS试验	HALT (Highly Accelerated Life Test)高加速寿命试验---是一种用于发现产品的薄弱点或缺陷，通过设计改进，提高可靠性的试验手段。其核心是采用步进方式，逐渐增大试验应力，逐步发现与排除缺陷，达到快速提高可靠性的目的。	测试范围：温度：-100℃~200℃ 振动：5-50Grms 测试参数： 136013701400mm
三综合试验	产品在实际使用中会受到各种环境因素的作用，从而使产品的各薄弱环节在自然和诱发环境因素的作用下产生故障。三综合试验设备可进行高温、低温、温度循环、温度冲击、恒温恒湿、交变湿热、正弦定频、正弦扫频、随机振动、冲击、高温机械冲击、低温机械冲击、温度-冲击响应普、温度-振动、温度-振动-湿度等产品的环境试验。将单独的环境应力施加在产品上可激发出产品的故障，那么用三种不同的环境应力施加在产品上则可轻易地得到3～5倍的加速效果，通过将不同的环境应力综合还能激发出单独应力施加时所不能出现的故障，因而三综合试验常常用以早期发现产品缺陷，进而改良产品，提高产品的可靠性。	测试范围：温度：-70℃~150℃ 湿度：25%-98% 测试参数：温度+湿度+振动
插拔力测试	适用于连接器的插入力、拔出力、塑料保持力以及使用寿命等多种测试，透过计算机的分析，可精确测量待测物的荷重、行程及相对应变化曲线，并可准确控制连接器插拔力测试行程、速度、目标测定次数及暂停时间。尤其是各项专用的夹、治具，可在测试时让连接器更能自动求心并对准，不会有“吃单边”的问题发上。	插拔次数插拔力度标准公母插头

电气性能测试

2017-04-21

可靠性测试

电气性能测试

零部件环境可靠性

零部件机械类可靠性

大类	项目介绍	标准与设备
击穿电压	在规定的试验条件下，试样发生击穿时的电压，单位KV	参考标准： ASTM D149-09(2013) GB/T 1408.1-2006 IEC 60243-1-2013 ASTM D1000-10 GB/T 4677-2002
介电强度	在规定的试验条件下，击穿电压与施加电压的两电极之间距离（即样品厚度）的商。单位KV/mm
介电常数	电容器的电极之间及电极周围的空间全部充以绝缘材料时，其电容Cx与同样电极构成的真空电容C0之比εr=Cx/C0	参考标准： GB/T 1409-2006 GB/T 1693-2007 ASTM D150-11
介质损耗	由绝缘材料作为介质的电容器上锁施加的电压与由此而产生的电流之间的相位差的余角为介质损耗角，其正切值为介质损耗因数。	参考标准： GB/T 1409-2006 GB/T 1693-2007 ASTM D150-11
体积电阻率	在绝缘材料里面的主流电场强度和稳态电流密度之商，即单位体积内的体积电阻；单位为Ω·cm或Ω·m	参考标准： GB/T 3048.3-2007 GB/T 1410-2006 GB/T 15662-1995 ASTM D257-14
表面电阻率	在绝缘材料的表面层里的直流电场强度与线电流密度之商，即单位面积内的表面电阻；单位为Ω/sq
耐电压	耐电压是一项检测绝缘耐受工作电压或过电压的能力和检查电气设备绝缘制造或检修质量的实验，需要使用耐电压测试仪。耐压测试是测量耐电压强度的仪器，它可以直观、准确、快速、可靠地测试各种被测对象的耐受电压、击穿电压、漏电流等电气安全性能指标.它主要达到如下目的： a.检测绝缘耐受工作电压或过电压的能力。 b.检查电气设备绝缘制造或检修质量。 c.排除因原材料、加工或运输对绝缘的损伤，降低产品早期失效率。 d.检验绝缘的电气间隙和爬电距离。	参考标准： EIA-364-20C 设备参数： Agilent/34420A
接触电阻	接触电阻，对导体间呈现的电阻称为接触电阻。一般要求接触电阻在10-20 mohm以下。有的开关则要求在100-500uohm以下。有些电路对接触电阻的变化很敏感。应该指出，开关的接触电阻是开关在若干次的接触中的所允许的接触电阻的最大值。在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其“接载电阻”的发生。其他电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。	参考标准： EIA-364-06C 设备参数： Agilent/34420A
绝缘电阻	现代生活日新月异，人们一刻也离不开电。在用电过程中就存在着用电安全问题，在电器设备中，例如电机、电缆、家用电器等。绝缘物在规定条件下的直流电阻。绝缘电阻是电气设备和电气线路最基本的绝缘指标。对于低压电气装置的交接试验，常温下电动机、配电设备和配电线路的绝缘电阻不应低于0.5MΩ(对于运行中的设备和线路，绝缘电阻不应低于1MΩ/kV)。低压电器及其连接电缆和二次回路的绝缘电阻一般不应低于1MΩ；在比较潮湿的环境不应低于0.5MΩ；二次回路小母线的绝缘电阻不应低于10MΩ。I类手持电动工具的绝缘电阻不应低于2MΩ。绝缘电阻：加直流电压于电介质，经过一定时间极化过程结束后，流过电介质的泄漏电流对应的电阻称绝缘电阻。	参考标准： EIA-364-21C 设备参数：台湾固纬/GPT-9803
温升	温升是指电子电气设备中的各个部件高出环境的温度。导体通流后产生电流热效应，随着时间的推移，导体表面的温度不断地上升直至稳定。稳定的条件是在3个小时内前后温差不超过2℃，此时测得导体表面的温度为此导体的最终温度，温度的单位为度（℃）。上升的温度中超过周围空气的温度（环境温度）的这一部分温度称为温升，温升的单位为开氏（K）。有些关于温升方面的文章和试验报告及试题中，经常把温升的单位写成（℃），单位用度（℃）来表示温升是不妥当的。应该用（K/W）来表示。为验证电子产品的使用寿命、稳定性等特性，通常会测试其重要元件（IC芯片等）的温升，将被测设备置于高于其额定工作温度（T=25℃）的某一特定温度（T=70℃）下运行，稳定后记录其元件高于环境温度的温升，验证此产品的设计是否合理。电气类产品中：电动机的额定温升，是指在设计规定的环境温度(十40℃)下，电动机绕组的最高允许温升，它取决于绕组的绝缘等级。温升取决于电动机运行中发热情况和散热情况。常根据温升判断电动机散热是否正常。电动机温度是指电动机各部分实际发热温度，它对电动机的绝缘材影响很大，温度过高会使绝缘老化缩短电动机寿命，甚至导致绝缘破坏·为使绝缘不致老化和破坏，对电动机绕组等各部分温度作了一不定期的限制，这个温度限制就是电动机的允许温度。	参考标准： EIA-364-70B 设备参数： Agilent/34970

解决方案

2017-04-21

离子清洁度

2017-04-21

PCB/PCBA

离子清洁度

离子清洁度通常是指线路板的离子清洁度，由于印刷线路板的各种材料在清洗工艺时造成离子残留，会影响电子产品的功能性和可靠性。最常见的离子污染导致的问题分别是表面腐蚀和结晶生长，最终引起了短路，过多的电流通过连接器，造成电子产品的最终损坏。

几种污染物主要来源于电镀、波峰焊、回流焊和化学清洁等工艺，主要有助焊剂残留、电离表面活化剂、乙醇、氨基乙醇和人体汗液等5中污染形式。

离子清洁度测试方法

1 阴阳离子测试法

阴阳离子法测试离子清洁度，主要是应用一定比例的异丙醇与水的混合溶液浸泡样品表面，使样品表面的污染物溶入溶液当中，然后通过测试溶液中的阴阳离子以及有机酸的种类及其含量来分析其污染程度的方法。测试结果一般用ug/cm2来表示，测试标准参考IPC-TM-650,2,3,28。该方法的优点是可以很详细的了解各离子的残留种类及其含量。IPC-TM-650,2,3,28标准规定，阴阳离子法测试项目主要包括6种阳离子、7种阴离子、8种有机酸。分别为：

阳离子	锂离子、钠离子、铵根离子、钾离子、镁离子、钙离子
阴离子	氟离子、氯离子、亚硝酸根离子、溴离子、硝酸根、磷酸根、硫酸根
有机酸	乙酸、己二酸、甲酸、谷氨酸、苹果酸、甲烷磺酸盐、琥铂酸、邻苯二甲酸

2 氯化钠当量法

氯化钠当量法是用超纯净的萃取溶液从电子部件上移去工艺过程中留下的残余物。对清洁结果的测量是以电导率或电阻系数为评判依据。

测试中，用纯的75％IPA （异丙醇）和25％去离子水（体积比）配制的溶液作为萃取液。将PCB 置于萃取液中，测量PCB 中污染物溶解后萃取液的电导率或电阻系数，作为污染物的依据。由于污染物的离子种类不同，测试中，统一用当量NaCl 的离子浓度来代表，即用μgEq NaCl/ cm2来表示，当量NaCl 的离子浓度的大小，作为离子污染程度的参数。其参考标准依据是IPC-TM-650,2,3,25C。该方法相对于阴阳离子法的缺点是：该方法无法很明确的知道离子污染的种类及其含量。

如何选择测试方法

一般情况下，如果想清楚的了解污染物的种类及其含量，建议选择IPC-TM-650,2,3,28阴阳离子法，该方法可以很清楚的了解污染物的来源。例如：如果测试结果中的F、Cl、Br含量偏高，则可判断其污染来源可能是波峰焊和回流焊工艺中阻焊剂残留导致的；如果测试结果发现有机酸的结果偏高，则有可能是用乙醇或氨基乙醇清洁过程中引入的污染。而氯化钠当量法则无此优点。

样品要求

为了不影响测试结果的准确度，一般要求样品的表面积大于100cm2，送样时需进行密封包装，防止二次污染。

汽车管路性能检测

2017-04-21

汽车材料

汽车管路性能检测

测试意义：

汽车管路作为动力的传动系统的载体，其质量的重要性可见一般。根据用途可分为油管、气管和水管，每类管材在使用到汽车时，对管料的质量都有很高要求。通过对管材的性能参数、可靠性和使用寿命等进行模拟检测，从而确认管材是否符合相关使用标准的要求，保证汽车各个系统的安全性。

测试目的：

通过模拟管材在汽车中的实际使用环境，对管材进行加速试验的方法（管路的爆破；静液压；密闭性；振动，压力，温度三综合实验等），来确定管材的使用寿命或疲劳情况。

主要的检测项目：

管路的爆破压力试验，静液压试验

高低温油系脉冲振动试验（液体PVT）

高低温气体脉冲振动试验（气体PVT）

气密性试验

清洁度试验

管材性能试验

耐各种化学液体试验

汽车零部件的疲劳及寿命测试

2017-04-21

汽车材料

汽车零部件的疲劳及寿命测试

测试意义：

疲劳是汽车零部件的主要损坏形式，在实际使用过程中，由于负载和速度的不断改变这些零部件通常会受到周期性的交变应力直至破坏，这就被称为疲劳破坏，破坏时的里程或循环次数为疲劳寿命。

测试目的：

模拟汽车零部件在实际汽车使用中的反复拉伸，压缩，弯曲，扭转和弯折等疲劳实验，并评估零部件的使用寿命。

主要的检测项目：

高低周疲劳试验

蠕变试验

拉-扭复合疲劳试验

S-N曲线的测定

负荷-位移疲劳试验

汽车内空调出风口耐久试验

汽车内拉手耐久试验

汽车内杯托耐久试验

汽车内物品盒耐久试验

汽车内电子按键寿命试验

汽车内组合开关耐久试验

汽车材料性能检测

2017-04-21

汽车材料

汽车材料性能检测

测试意义：

作为整车生产的基础，汽车材料的质量是整车生产成功与否的先决条件。随着各种新车型日益完善的功能和人们对乘车感受的不断追求，要求汽车生产企业必须在源头上对材料质量和安全性作出监控，美信检测汽车事业部可以针对金属、高分子材料、皮革、纺织品等进行包括机械力学性能和各种可靠性分析在内的全方面监控。

测试目的：

物理性能包括电学性能、力学性能、光学性能、热学性能、弹性与滞弹性等相关，这些性能参数支撑着整个材料的质量。材料的物性检测是生活中最长见的质量管控手段之一，通过具体的数值来判定材料是否符合其使用要求，检测技术的基础构成部分。

检测项目：

金属材料检测(Metal material testing)

a.机械性能

拉伸（高温、室温、低温）、压缩、剪切、扭转等试验

冲击试验（室温、低温）

硬度试验（维氏、洛氏、布氏、努氏等硬度）

b.化学成分分析

钢材成分分析

牌号鉴定

铜合金成分分析

铝合金成分分析

锌合金成分分析

铅合金成分分析

银合金成分分析

焊锡材料成分分析

钛合金成分分析

镁合金成分分析等

c.热学性能

导热系数

线膨胀系数

TG点测试

d.显微分析

金相分析

夹杂物测试

晶粒度测试

高分子材料检测(Highpolymer material testing)

a.机械性能

硬度试验（邵氏、洛氏、球压痕等）

拉伸试验（室温、高温、低温）

弯曲试验（室温、高温、低温）

压缩试验（室温、高温、低温）

冲击试验（室温、低温）

撕裂性能试验

密度试验

泊松比试验

b.热学性能

熔点

模塑收缩率

热膨胀系数

热失重分析

玻璃化转化温度

比热容

热传导系数

热阻

维卡软化点测试

热变形测试

熔融指数测试

低温脆化温度

弹性模量（DMA）

c.电性能

表面电阻/表面电阻率

体积电阻/体积电阻率

介电常数

介电强度

耐电压

击穿电压

d.成分测试

主成分定性与定量分析

材料鉴定

e.耐燃性能

烟密度测试

纺织、皮革强度测试

皮革弯折测试（常温、低温）

织物透气量

纺织、皮革摩损测试

撕裂强度测试

剥离测试

耐化学试剂测试

汽车环境可靠性检测

2017-04-21

汽车材料

汽车环境可靠性检测

可靠性检测的意义

对产品的评价不能只看其功能和性能是不优秀，还要综合其各方面条件，例如在严酷环境中，其功能和性能的可靠程度以及维修、成本高低等。在提高产品可靠性主面，环境试验占有重要位置，说的极端一些，没有环境试验，就无法正确鉴别产品的品质、确保产品质理。在产品的研制，生产和使用中都贯穿着环境试验，通常是设计、试验改进再试验投产。环境试验越真实准确，产品的可靠性越好。即应用于产品研究性试验、定型试验、检查试验、验收试验以及安全性试验。

环境可靠性检测的目的

在研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷，评价产品可靠性达到预定指标的情况；

生产阶段为监控生产过程提供信息；

对定型产品进行可靠性鉴定或验收；

暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律及有关的失效模式和失效机理；

为改进产品可靠性，制定和改进可靠性试验方案，为用户选择用产品提供依据。

主要测试项目：

a.光老化测试

氙灯测试

UV紫外测试

碳弧灯测试

金属卤素灯测试

b.环境老化测试

温度冲击

温度循环

快速温变

冷水冲击

低温存储

高温存储

C．腐蚀试验

气体腐蚀（H2S、SO2，CL2、NO2）

臭氧腐蚀

中性盐雾腐蚀

铜加速盐雾腐蚀

循环盐雾腐蚀

乙酸盐雾腐蚀

化学试剂腐蚀性试验

汽车涂层和镀层性能检测

2017-04-21

汽车材料

汽车涂层和镀层性能检测

意义：

在化工，电子，电力，金属等行业中，为了实现对各类材料的保护或装饰作用或者出于增加零部件机械强度以及加强其它方面的功能，通常在内外饰件、紧固件和各种机械传动部件采用喷涂有色金属覆盖以及磷化、阳极氧化处理等方法，这样便出现了涂层、镀层、敷层、贴层或化学生成膜等概念，我们称之为 “覆层”。

检测目的：

涂层或镀层的相关性能检测已成为材料加工工业已用户进行成品质量检测必备的最重要工序。是产品达到优质标准的必备手段。目前，国内外已普遍按统一的国际标准测定涂镀层性能，涂镀层检测的方法和仪器的选择随着材料物理性质研究方面的逐渐进步而更加至关重要。

主要检测项目：

涂层/镀层厚度测试

表面粗糙度

铅笔硬度

摆杆硬度

光泽度

色差

附着力测试

纸带摩擦

Taber旋转摩擦

Taber往复摩擦

手指摩擦

杜邦冲击

碎石冲击

落球冲击试验

耐高压冲洗试验

耐化学试剂试验

汽车零部件清洁度评价

2017-04-21

汽车材料

汽车零部件清洁度评价

意义：

上个世纪末以来，越来越多的厂家开始了解了清洁度的重要性,但是如何来检测，检测的标准又成为质检部门的棘手问题。目前国内大多数机械加工行业，包括汽车发动机及配套厂对清洁度的检测概念都不是非常严格，即使检测也多采用医用针管或高架油箱等手工方式操作，没有专用的检测装备，致使清洗不干净、不彻底，不可能把所存在的杂质相对完全地分离出来，无法使结果有较高的重复性和再现性，因此更无法有准确的结果。一些新加入汽车行业的配套厂，甚至于还没有清洁度的概念，更别说做清洁度检测了。

检测目的：

汽车行业产品中常发生很多使产品寿命和可靠性降低的质量问题，其中主要症结都在于零件加工过程中清洗不净，整机装配时又混入不少杂质和尘埃。因此要确保产品的质量和可靠性，它们也必须要求严格清洁的零件，提高产品的使用质量，让产品更有市场竞争力。

检测项目：

零部件颗粒物清洁度测试

清洁度污染物粒度分析

污染物成分分析

汽车零部件无损分析

2017-04-21

汽车材料

汽车零部件无损分析

意义：

无损检测就是对非连续加工（例如多工序生产）或连续加工（例如自动化生产流水线）的原材料、半成品、成品以及产品构件提供实时的工序质量控制，特别是控制产品材料的冶金质量与生产工艺质量，例如缺陷情况、组织状态、涂镀层厚度监控等等，同时，通过检测所了解到的质量信息又可反馈给设计与工艺部门，促使进一步改进设计与制造工艺以提高产品质量，收到减少废品和返修品，从而降低制造成本、提高生产效率的效果。

检测目的：

1.保证产品质量

2.保障使用安全

3.改进制造工艺和降低生产成本

检测项目：

CT扫描测试

X-Ray透视测试

C-Sam扫描测试

磁粉探伤测试

渗透探伤检测

涡流检测

名词解释：

CT 扫描：工业CT是在射线检测的基础上发展起来的，其基本原理是当经过准直器能量I0的射线束穿过被检物时，根据各个透射方向上各体积元的衰减系数从不同，探测器接收到的透射能量I也不同。按照一定的图像重建算法，即可获得被检工件截面一薄层无影像重叠的断层扫描图像，重复上述过程又可获得一个新的断层图像，当测得足够多的二维断层图像就可重建出三维图像。它能在对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况，被誉为当今最佳无损检测和无损评估技术。

超声波（C-Sam）检验：超声波在被检材料中传播时，根据材料的缺陷所显示的声学性质对超声波传播的影响来探测其缺陷的方法。通常用超声波检验内部缺陷和表面缺陷。

X射线检验：利用X射线等射线对金属内部缺陷进行的无损检验方法。

磁粉检验：利用漏磁和合适的检验介质发现试件表面和近表面的不连续性的无损检验方法。

渗透检验：通过施加渗透剂，用洗净剂除去多余的部分，然后再施加显像剂以得到零件上开口于表面的缺陷显示。

涡流检验：利用在试件中的涡流，分析试件中质量状况的无损检测方法。

超声波检验和射线检验是应用最广泛的检测方法，只要应用于内部缺陷检验，对于表面检验，主要应用磁粉检验，只要是铁磁性材料就要优选磁粉检验。

工业上超声波检验以金属为主，也可以用于其它检验对象；射线检验的对象也很广泛，以金属为主；磁粉检验只能适用于铁磁性材料；渗透检验既可以用于金属，也可以用于非金属材料；涡流检验只能应用于导电材料。

配方分析

2017-04-21

委托单下载

2017-04-21

标准解读

2017-04-21

失效分析

2017-04-21

典型案例

2017-04-21

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2017-04-21

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2017-04-21

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2017-04-21

《失效分析与测试案例精选2016》是由美信检测创办的年度期刊，其中案例均由美信检测技术工程师根据真实案例书写而成，其中多篇已被行业内知名期刊收录，本期刊汇集了美信检测2016年度各行业的经典案例，共16篇，8篇失效分析案例，7篇测试案例及1篇标准解析，是一本检测行业的案例精选集。

专利及刊物

2017-04-21

满意度调查

2017-04-21

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2017-04-21

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2017-04-21

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2017-04-21

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股票简称：美信检测

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2017-04-21

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美信检测微信服务号上线啦！通过微信搜索公众号“美信检测实验室”或“mttlabs”即可找到并关注我们。美信检测服务号旨在为客户提供精选的案例资讯以及便利的线上服务。

不锈钢类材料金相图谱总结

本文介绍了部分不锈钢材料的过热及过烧的判定方法及图谱。从显微组织和晶界上相的析出物两个方面对各不锈钢材料的过热及过烧进行判定，因为不锈钢材料的晶粒分为本质粗晶和本质细晶，所以单纯的从晶粒大小判定过热是不全面的。

美信检测亮相CITE2017，分享检测新技术

第五届中国电子信息博览会（CITE2017）于2017年4月9-11日在深圳会展中心隆重举办，美信检测在此次展会中展示了PCB/PCBA、LED及其他电子元器件的一战式解决方案。

锡须的危害与类型

摘要：本文内容涉及锡须的危害及类型、影响锡须生长的因素、锡须生长加速实验方法、锡须长度的测量方法等几个方面。

焊点热疲劳失效分析

某PCBA样品在使用约半年后出现功能失效，该PCBA在封装后进行整体灌胶，将失效样品剥离，发现部分器件直接脱落，通过表面观察、切片分析、EBSD分析、应力分析、热膨胀系数测试等手段对样品进行分析。

超高能量密度锂空气电池技术取得重要进展

国家重点研发计划“新能源汽车”重点专项2016年度立项项目“长续航动力锂电池新材料与新体系研究”已在超高能量密度锂空气电池技术研究方面取得了重要的进展，将“固态锂空气电池”由概念变为现实。

IPC-SM-785CN《表面贴装焊接连接加速可靠性测试指南》正式发布

由深圳市美信检测技术股份有限公司编制的IPC-SM-785CN《表面贴装焊接连接加速可靠性测试指南》经过两年的翻译、修订工作后，现已通过评审并正式发布。

美信检测携手“一步步新技术研讨会”

美信检测作为战略合作伙伴携手“一步步新技术研讨会”，由研发中心负责人王君兆先生在此次会议进行演讲，就无铅焊点的可靠性发表了其独到的见解。

美信检测应邀出席2017新材料资本技术峰会并进行主题演讲

美信检测应邀出席2017新材料资本技术春季峰会，技术工程师徐芬女士于3月30日进行了以《新技术在新材料领域的应用》为主题的演讲。

“材华清韵”微结构摄影大赛获奖作品，有你中意的吗？

“材华清韵”微结构摄影大赛，向公众展示了美妙的材料世界，为材料人提供了一个技术交流、学习的平台及展示自己才能的舞台。

金属失效分析研讨会圆满结束

美信检测举办的“金属失效分析研讨会”于今天圆满结束，会议邀请了近30名行业知名企业参加，就金属失效分析问题进行技术交流。

“无铅焊点可靠性”您了解多少？

美信检测作为战略合作伙伴携手“2017一步步新技术研讨会 — 深圳会议”,对无铅焊点可靠性进行专业讲解。

汽车仪表盘油墨脱落失效分析

某品牌汽车仪表盘，在灯光背景下进行观察发现油墨层脱落，导致表盘透光不良。通过外观检查、百格试验、FTIR分析、表面SEM+EDS分析等手段对样品进行分析，确定涂层脱落失效原因为：1）各涂层材质的不匹配导致涂层表面发生鳄裂失效；2）黑色油墨层与透明黑油墨层中间裂纹的存在降低了界面的结合强度，其原因为黑色油墨层颜料的不均一分散所致。

3.24金属失效分析技术交流会

美信检测于2017年3月24日举办金属失效分析研讨会。邀请行业人士来交流金属失效分析经验，为其提供一次近距离了解金属失效的机会。为企业技术开发、技术改造提供借鉴，增加企业产品技术含量，从而帮助企业获得更大的经济效益。

一场盛大的新材料领导者盛会

2017新材料资本技术峰会将于2017年3月29-30日在深圳隆重举行，美信检测技术工程师徐芬应邀为演讲嘉宾，演讲主题为《新技术在新材料领域的应用》。

“国家标准全文公开系统”上线，标准不再难找！

为进一步加快推进国家标准公开工作，满足社会各界便捷地查阅国家标准文本的迫切需求，“国家标准全文公开系统”于3月16日正式上线运行。

浅析测量导热系数对手机芯片散热的意义

分别采用激光闪射法和稳态热流法测试导热硅脂和石墨烯的导热系数，并结合其对手机芯片散热的作用机理进行分析。结果表明，采用石墨烯作为手机散热膜可极大程度提高手机芯片的散热功能。

浅析塑料悬臂梁冲击强度标准ASTM D256-2010E1

在测定塑料的冲击强度时，常用到的测试方法有悬臂梁冲击方法和简支梁冲击方法，而这两种方法中又有缺口冲击和无缺口冲击两种类型。标准ASTM D256-2010E1主要是针对悬臂梁缺口冲击方法制定的标准。

TOF-SIMS在表面异物分析中的应用

通过TOF-SIMS对某连接器表面出现白点的位置进行分析，定性的分析了OK位置和NG位置上表面10nm以内成分，为连接器产生白点的原因作出合理的推断。

X射线能谱仪（EDS）线扫、面扫介绍

使用X射线能谱仪进行成分分析时，一般有三种基本的工作方式，分别为：定点分析、线扫、面扫。根据不同的测试目的，可以选择相应的分析模式。当测试样品为非均质样品时，可以使用线扫、面扫得到非常直观的结果。

42CrMo轴承断裂失效分析

经过对失效件进行外观检查、SEM+EDS检查、硬度试验、金相分析、化学成分分析等方法，找到失效原因为：轴颈位置补焊后存在较大的热应力，轴肩过渡圆角位置存在未焊合的缺口，加上轴肩过渡圆角属于易应力集中位置，在扭力作用下未焊合的缺口成为疲劳源，最终导致扭转疲劳断裂失效。

电动客车绝缘材料及阻燃材料——CNAS认可检测与GB/T2408-2008的详细说明

阻燃等级是非常重要的安全性能之一，是许多认证必不可少的，也是很多国家强制要求的必检项目。

直插式LED漏电失效分析

直插式LED漏电，通过切片分析、SEM、EMMI等测试，判断失效产生的直接原因为LED焊线工艺参数设置不当造成芯片表面钝化层损伤，形成导电路径；根本原因为LED封装工艺管控不良。

PC+ABS断裂失效分析

本文通过外观检查、断口分析、FTIR分析、DSC分析、TGA分析、GPC分析、维卡软化温度及熔融指数测试分析后发现操作杆塑件断裂的直接原因为大应力导致的脆性断裂，操作杆塑件断裂的根本原因为材料主成分聚碳酸酯（PC）与(苯乙烯-丙烯腈-丁二烯)共聚物（ABS）组分比例不一致。

焊点开裂不良失效分析

某化镍浸金的FPC软板，在组装完成后，发现部分焊点存在开裂失效。通过外观检查，表面分析及剖面分析等分析手段，发现焊盘中镍层存在开裂，在焊接过程中，Cu过度的扩散到金属间化合物中去，严重降低金属间化合物与镀层之间的强度，导致焊点发生开裂失效。

下水道堵塞失效分析

通过外观观察，XRD，FTIR，ICP等表征手段对其进行分析，结果表明是由于楼层中保温板中钙盐流失，在下水道中形成结晶物，导致管道堵塞。

汽车机械变速器总成清洁度检测概述

通过清洁度检测，可大大减轻颗粒磨损造成的损害，提高整机运行寿命和可靠性；防止和减少零部件的杂质对整机的危害；对滤芯的堵塞、破损、失效，过滤器、注油口等合成树脂壳的破损；回路中由于沉淀物造成流量的减小；摩擦付由于沉积物造成工作不良、弹簧等的破损；密封材料、隔膜的异常磨损与报损，具有重要的意义。

AES在焊盘领域中的应用

通过AES对焊接不良的焊盘样品表面进行分析，定性分析了焊盘表面及焊盘表面10nm左右的元素变化，为保证产品的质量提供了重要的依据。

打磨块组成分析

本文通过TGA，XRD，FTIR对打磨块的主成分进行了系统的分析，不仅准确分析了打磨块中有机物及无机物含量，并定性分析有机物的主要成分和无机物的主要成分，同时，为产品质量的判断提供了重要依据。

螺纹孔锈蚀失效分析

失效件为镀锌板螺纹孔。最后通过外观检查，SEM，EDS等表征手段，确定了螺纹孔失效的原因。

2016美信检测研讨会收官之作

2016年美信检测最后一场研讨会《电子电器行业产品可靠性技术研讨会》于今日完美落幕。

金属平均晶粒度

本文主要介绍了标准GB/T 6394-2002金属平均晶粒度测定方法,简述了比较法、面积法、截点法三种晶粒度评判方法。并结合平时工作经验简述一些常见金属的平均晶粒度显示方法，以及实际应用中改善晶粒大小从而改善材料力学性能的手段。

N-Channel MOSFET 失效分析

某批次产品出现不能正常开机的现象，利用电性能测试、外观检查和X-Ray透视、动态性能测试、C-SAM+切片+SEM等方法进行失效分析，结果认为失效批次器件的本身质量问题是导致本次失效的直接原因，与器件组装无关。

相约“2016 HKPCA ＆ IPC Show”，共促行业发展

2016国家线路板及电子组装华南电子展历时三天，于今天圆满收官，近550家参展企业与数以万计的业界精英齐聚一堂，为业界提供了一次难得的技术、服务与思想汇聚碰撞的平台，美信检测受邀参加，展会现场更是精彩不断！

40CrNiMoA螺栓氢脆断裂失效分析

本文对40CrNiMoA螺栓氢脆异常断裂试样断口的宏观形貌、微观形貌、金相组织、硬度、化学成分等进行了分析，确定了该螺栓的异常断裂原因，并提出了相应的改进措施。

浅谈试样对激光导热系数测试的影响

导热系数是表征材料热传导能力的重要物理参数，是工程材料尤其是窑炉材料的热物理特性之一。所以，准确的测定材料的导热系数至关重要。我们实验室现有测试导热系数的方法有稳态热流法以及激光闪射法。

美信检测即将亮相国际线路板及电子组装华南展览会

2016年12月7-9日，美信检测将为您展示PCB/PCBA与电子元器件全面解决方案。

浅析印制板热应力测试

对PCB的热冲击试验实质上是检查PCB的金属化孔及孔与线的连接可靠性，就是通过热冲击检测，发现这些缺陷。

电子电器行业产品可靠性技术研讨会

本次技术研讨会，为您提供一个解决重点问题的平台，集中分享PCBA可靠性、半导体器件，分立器件、IC失效机理及电子元器件DPA等精彩内容。

关于铜箔的抗拉强度和延伸率标准方法的探讨

抗拉强度和延展率是铜箔的两个重要的物理性能。对于这些性能的测试方法，涉及到的标准主要有IPC-TM-650 2.4.18.1A、ASTM E345-2016、GB/T 5230-1995、GB/T 5187-2008以及GB/T 228.1。

混装BGA焊点开裂不良失效分析

针对某混装工艺的PCBA上BGA器件发生功能不良，通过CT扫描、切片分析初步确定造成器件功能不良的原因主要为BGA焊点开裂，后续通过进一步理化分析和结构分析发现更多原因。

专家学者聚美信检测，研讨红外光谱技术应用

2016年11月18日，美信分析邀请红外光谱分析技术领域的专家林华老师莅临我司，探讨红外光谱分析技术于光电、高分子领域的应用，同时邀请近50位企业代表共同参与了本次会议。

扫描电镜测试样品为什么要镀膜？

扫描电镜在生产和研究工作中的应用越来越普遍，对于扫描电镜的操作者来说，在制备样品时在某些品上镀膜是一件理所当然的事情，但是，大多数扫描电镜测试需求者对镀膜这一前处理工作不甚清楚，本文简要介绍扫描电镜样品制备时镀膜的原因，以及现今一些镀膜技术。

美信检测成功入选“2016德勤高科技高成长中国50强”

2016年11月16日，“2016德勤高科技高成长中国50强”美信检测以近三年平均营业收入增长率606%的优异成果成功入选，位列第41位。

红外光谱在光电、高分子领域的应用专题研讨会

2016首届·测试研修班

课程内容：粉体新材料的一致性评价方法和检测仪器；新材料研发实验室的建设与管理运营方法；新材料/新工艺高端分析分析及方法；失效模式、失效分析、失效机理；机械电子产品可靠性分析。

武汉光博会美信检测高端检测技术成新亮点

2016年11月05日，第十三届“光博会”圆满结束，美信检测展示了先进高端的检测技术，现场技术工程师专业的解答更获得专业观众的认可赞同。

苏州市美信检测技术有限公司获CNAS认可

2016年10月24日，苏州市美信检测技术有限公司获得中国合格评定国家认可委员会（CNAS）实验室认可。苏州市美信检测技术有限公司属深圳市美信检测技术股份有限公司之全资子公司。

聚焦绿茵动感美信

11月1日，由石岩街道办主办的“美丽石岩杯”足球赛正式拉开帷幕。美信检测将于11月3日20:00迎来本次大赛的第一场比赛。

美信检测亮相2016武汉光博会

2016年11月3-5日，美信检测受邀参加第十三届“光博会”，诚邀您前来参观指导。

RoHS指令与REACH法规解读交流会圆满结束

2016年10月28日，RoHS指令与REACH法规解读交流会圆满结束。

2016纳博会，聚焦美信检测

2016纳博会圆满结束，美信检测吸收了国际先进的领先技术，致力于为客户提供最优质的技术服务。

胶粘剂成分分析案例解析

在胶粘剂的筛选使用过程中，合理的借用材料分析仪器，可以快速解决部分问题，实现人力物力的节约。

【研讨会】RoHS指令与REACH法规解读交流会

2016年10月28日，石岩街道办与方正科技联合主办一场免费的“RoHS指令与REACH法规解读”交流会，由美信分析承办，诚邀您报名参加。

【展会】美信检测参展2016纳博会

美信检测将于纳博会展示多项检测项目，包含新材料/新工艺分析、材料表面结构及成分分析及失效分析，其中不乏高端分析项目。

美信检测点燃中国材料大会新亮点

2016年10月21-23日，2016中国材料大会盛大开幕，该会是中国材料研究学会最重要的系列会议，大会期间，同期举办“先进材料、制造和测试设备展览会”。

胶粘剂粘接失效分析

对于胶粘剂粘接的失效分析应该从两方面考虑，一方面是胶粘剂失效，另一方面是胶粘剂粘接的材料失效导致粘接失效。遇到失效问题时，借助一定的材料分析仪器（比如SEM、EDS、FTIR等），可以对失效问题做出更合理的判断，减少人力物力的浪费，尽快解决问题。

美信检测出席2016年度省印标委工作会议暨换届大会

2016年10月18-19日，广东省印制电路标准化技术委员会（简称：印标委）工作会议暨换届大会在惠州翡翠山华美达酒店隆重召开，美信检测作为省印标委委员出席本次大会。

DSC、TGA在研究PET薄膜老化机理中的应用

本文以某PET薄膜为例，采用DSC、TGA分别测试其经过湿热老化前后的热学性能。通过比较老化前后该PET薄膜的玻璃化转变温度、熔点及热裂解温度等热学性能，从而探讨该PET薄膜湿热老化的机理。结果表明：经过湿热老化处理后，该PET薄膜的玻璃化转变温度、熔点及热裂解温度相对老化前都降低。

【展会】美信检测亮相2016中国材料大会

10月21-23日，2016中国材料大会将于青岛国际会展中心盛大开幕。诚邀各位合作伙伴莅临美信检测参观洽谈，展位号：1号馆330号。

【走进美信检测】LED专题研讨会完美落幕

2016年9月23日，2016LED失效分析与封装技术专题研讨会盛大开幕，为了零距离与客户沟通交流，美信检测特将参会客户邀请至公司总部，参加本次研讨会，同时参观美信检测实验室，与技术工程师面对面交流。

浅谈九大PCB失效分析技术

本文总结了九项用于PCB失效分析的技术，包括：外观检查、X射线透视检查、金相切片分析、热分析、光电子能谱分析、显微红外分析、扫描电镜分析以及X射线能谱分析等。

2016德勤-深圳高科技高成长20强名单揭晓，美信检测上榜

2016年9月21日，2016德勤-深圳高科技高成长20强（简称“深圳20强”）颁奖典礼在深圳凯宾斯基酒店隆重举行，我司总经理杨振英出席颁奖仪式。美信检测近三年平均营业收入增长率606%，位列第6位。

浅析击穿电压的影响因素

当设计产品时，通过耐高电压测试得到的上限值，就可以知道该材料的抗压性能，然而，影响击穿电压的因素有很多，又分为试样本身状态方面和试验条件方面的。

汽车昼行灯出光异常失效分析

本案的失效现象为光源模组中个别LED灯珠弱亮，失效机理为LED芯片出现裂纹导致漏电，失效产生的根本原因为灯珠的耐焊接热性能不良。

夹紧卡箍用橡胶垫片开裂失效分析

针对橡胶卡箍垫片开裂的情况，本文通过显微分析和热分析等分析手段查找分析失效原因。分析结果显示，OK样品和NG样品热稳定性和物理性能测试中存在差别，说明材料在填料方面存在差别。

2016 LED失效分析与封装技术专题研讨会

美信检测将于9月23日在深圳·石岩湖方正科技园A3栋1楼举办2016LED失效分析与封装技术专题研讨会，广邀LED企业专业人士参加。

【走进美信检测】AES高端分析技术应用交流会

2016年9月9日，AES高端分析技术应用企业代表莅临美信检测参观交流，共同探讨AES高端分析技术于产品检测方面的应用，包含AES的原理结构、检测参数、应用特点、与其他能谱分技术比较的优势及其发展，分析全面，讲解深刻。

美信检测航空航天检测能力获海航专业技术认可

近期，深圳市美信检测技术股份有限公司与海航航空技术有限公司签署的授权认可证书，经审核后正式授权，成为海航航空技术有限公司授权认可的检测校准供方。

IPC全国巡讲贵阳站—美信检测电子产品可靠性经典讲解

2016年9月8日，IPC中国巡回技术交流会—贵阳站—电子组装工艺可靠性专题会议于贵州柏顿酒店盛大召开，美信检测受邀，倾情讲解《电子产品可靠性检测技术及失效分析》。

深圳市工业表面处理行业协会会员企业代表莅临美信检测参观交流，共同探讨表面分析技术

2016年9月2日，深圳市工业表面处理行业协会会员企业代表莅临美信检测参观交流，主题涉及电镀产品分析、表面处理工艺产品分析、污染物处理工艺分析及大家比较关注的职业病危害分析的相关案例及方法介绍。

中国第三方检测实验室发展论坛暨实验室展览会完美落幕

2016年8月29-31日，美信检测（股票代码：835052）亮相中国第三方检测实验室发展论坛暨实验室展览会，该展会由国家质量监督检验检疫总局批准，中国检验检疫科学研究院、中国检验检疫学会联合主办，中国检验检疫科学研究院综合检测中心承办。

美信检测与众企业共分享，探讨解决电子产品可靠性问题

2016年8月30日，美信检测受邀协讲电子组装新材料技术论坛，深入探讨电子组装新型材料工艺及其应用。

相约古都西安，共促航空航天可持续发展

2016年8月26-28日，美信检测亮相第十三届中国欧亚国际军民融合技术产业博览会。

美信检测正式成为梅州市印制电路行业协会会员单位

2016年8月25日，美信检测正式成为梅州市印制电路行业协会（简称MPCA）会员单位。

区分LED灯具优劣的8个小技巧

LED市场价格厮杀的恶性竞争，大批不合格产品的的上市已经违背了LED节能、长寿命、环保等真正的价值，如何区分LED灯具的优劣？

表面分析技术交流会

2016年9月2日，美信检测将举办表面分析技术交流会，诚邀您莅临美信检测参观、交流。

“2016全国表面分析科学与技术应用学术会议”隆重召开，美信检测受邀与全国知名专家学者共同探讨学习

2016年8月10-12日，“2016全国表面分析科学与技术应用学术会议”于昆明盛大召开，近百名从事表面分析研究与应用的专家学者参加了会议，美信检测应邀参加该会议，为表面分析科学与技术应用事业助力。

浅谈影响清洁度测试结果的因素

随着市场的需求，零件颗粒物清洁度测试必然受到重视，越来越多的企业开始或改进目前的测试方法，为了保证测试结果的准确性和客观性，更好地改进产品的性能，如何更有效、更有针对性的进行零件颗粒物清洁度测试将是今后质量控制中十分重要的一环。

美信检测携手同行共促第三方检测行业发展

2016年8月29-31日，美信检测（股票代码：835052）亮相中国第三方检测实验室发展论坛暨实验室展览会。

美信检测亮相第十三届中国欧亚国际军民融合技术产业博览会

2016年8月26-28日，第十三届中国欧亚国际军民融合技术产业博览会于西安曲江国际会展中心盛大举行。届时，美信检测将亮相并展示航空材料相关的检测项目。

IPC全国巡讲北京站—美信检测电子产品可靠性精彩讲解

美信检测作为参讲企业，倾情讲解《电子产品可靠性检测技术及失效分析》，主要讨论讲解了电子装联技术可靠性概述，焊点可靠性，上锡不良，焊点开裂，焊点腐蚀、漏电的问题及典型案例等精彩内容。

浅析印制板可焊性测试之边缘浸焊测试

标准J-STD-003C规定用于评定印制板表面导体、焊盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义。目标是测定印制板表面导体、焊盘和镀覆孔被焊料润湿的难易程度和经受苛刻的印制板组装工艺的能力。

绿茵直播：佳兆业U17梯队VS美信检测天龙队

2016年8月12日星期五，美信检测天龙队与佳兆业U17梯队在深圳大学城体育中心绿茵场上，展开了一场精彩的足球盛宴，此次友谊赛也是美信检测天龙队获得2016“宝安杯”足球联赛亚军之后的一场经典赛事。

器件脱落不良失效分析

针对某款FPC上器件脱落现象，本文通过外观检查、SEM+EDS表面分析和切片分析等测试分析手段查找失效原因，分析结果显示，器件断裂面主要在焊盘中的Ni层与Cu层界面，因此导致器件脱落不良的主要原因为：FPC上ENIG焊盘中的Ni层与Cu层结合不良，在较小外力作用下，器件焊点在焊盘的Ni层与Cu层界面发生开裂，导致器件脱落。导致该现象的原因为焊盘的ENIG工艺不良。

美信检测宁波办事处成立

《单双面碳膜印制板》、《印制电路板安全性能规范》、《HDI印制电路板》标准化面审会隆重召开

2016年7月27-28日，美信检测实验室技术负责人张总携技术工程师参加2016年《单双面碳膜印制板》、《印制电路板安全性能规范》、《HDI印制电路板》标准化面审会，并参与审核分别处于征求意见稿阶段和送审稿阶段的三项标准的讨论工作，本次标准化面审会于临安振有电子有限公司隆重召开，其核心旨在提高标准技术含量，提升审核效率，扩大标准适用性和实用性。

浅谈塑料简支梁冲击的影响因素

塑料冲击性能是指聚合物材料在高速冲击下表现出来的韧性或抵抗断裂的能力。简支梁冲击是检验材料冲击性能的一个重要手段。影响简支梁冲击试验的重要因素有以下几方面：飞出功、试样尺寸、冲击速度的影响、温度影响、缺口的影响、仪器的影响等。

会展中心聚焦美信检测，CCTV《大国商道》慕名而来

2016年7月28-30日，美信检测亮相第五届电子博览会，以专业的技术服务，接待现场观众近千人，凭借超高人气，成为展会亮点，CCTV《大国商道》节目组慕名而来，为美信检测录制专题访谈……

二次电子与背散射电子特性与应用

当一束高能的入射电子轰击样品表面时，被激发的区域将产生俄歇电子、二次电子、背散射电子、X射线等各种信息。扫描电子显微镜通过对二次电子、背散射电子的采集，可得到样品表面组织结构和形貌信息。在观察样品表面组织结构和形貌时，根据二次电子与背散射电子各自的特性及测试目的来选择合适的模式进行拍照。

【失效分析】AES在硅晶圆片表面缺陷的应用

本文通过AES的微区分析及深度剖析，准确的分析硅晶圆片表面缺陷的成分和其元素沿深度方向的分布，为产品质量提供快捷有效的证据。

IPC全国巡讲武汉站—美信检测电子产品可靠性问题解析

2016年7月22日，IPC中国巡回技术交流会—武汉站—电子组装可靠性专题会议于武汉金谷国际酒店隆重召开。本次会议围绕电子组装制程中的各个环节展开讨论，从不同角度为客户解决电子制造过程中遇到的可靠性难题。

浅析金属箔拉伸测试标准

近年来,金属箔板在电子工业、微机电系统、医疗以及新能源领域中的应用日渐广泛。因而对金属箔的测试也越来越多。而金属箔的拉伸测试条件以及尺寸与金属板材有不少差异，通过对相关标准的研读，总结了一些对于金属箔拉伸测试的一些要求。

美信检测“东莞︱电子产品可靠性问题解析专题研讨会”完美落幕

2016年7月15日，美信检测“电子产品可靠性问题解析专题研讨会”于东莞尼罗河酒店盛大召开，此次技术分享旨在真诚服务东莞客户，为东莞客户带来一场技术的饕餮盛宴，帮助其解决材料、技术、工艺等问题，保障产品品质。

塑料断裂失效分析

针对塑料断裂的情况，本文通过显微分析和切片分析等分析手段查找分析失效原因，分析结果显示，导致该失效样品断裂的原因为：材料本身内部玻纤分布存在方向性聚集问题,另外玻纤与PA复合界面润湿性不良导致结合力下降,在外来大应力过载的情况下易导致塑胶在易应力集中位置起源开裂。

印制板热应力测试简介

区人大常委领导莅临美信检测参观指导

【展会】美信检测亮相EeIE 2016电子展

DSC在高分子材料领域中的应用

本文以NR/SBR共混橡胶、不同添加剂的PP以及玻纤增强环氧树脂等样品为例，说明DSC可用于研究高分子材料的玻璃化转变温度、熔融温度、熔化热、结晶温度、固化行为、比热容以及用于聚合物共混物的成分检测。

PCB模块漏电，MLCC成罪魁祸首

针对PCBA模块漏电的情况，本文通过显微热红外测试（Thermal EMMI）定位失效位置为PCBA模块上的某款型号陶瓷电容（MLCC），通过电性能测试、X-Ray透视、切片和SEM等分析手段查找失效原因，分析结果显示，导致PCBA模块失效的原因为：电容介质层分层，由电容烧结工艺控制不良引起。

国务院发文：提升检验检测能力属于重大工程

浅谈汽车零部件清洁度

【失效分析】FIB在ITO表面缺陷的应用

本文通过FIB的高精度定位切割功能，配合场发射SEM/EDS，综合分析ITO截面的尺寸和腐蚀产物元素成分，为产品质量提供快捷有效的证据。

【研讨会】电子产品可靠性问题解析专题研讨会

PCB板通孔孔铜断裂失效分析

针对某PCB板通孔孔铜断裂的情况，本文通过剖面分析、热性能分析、吸水率验证等分析手段查找分析失效原因，分析结果显示，导致该失效样品通孔孔铜断裂的原因为：板材的耐热性不足，加之通孔在电镀铜工艺存在问题，使铜晶粒异常，导致孔铜的抗拉强度和延伸能力严重不足，在焊接组装受热过程中，孔铜易受应力开裂。

工业品无损检测手段有哪些？美信检测告诉您！

无损检测：超声波探伤技术的发展及在状态检修中的应用

不锈钢常见腐蚀类型

8大常见的LED灯具检测技术

HASL焊盘上锡不良失效分析

10个可能导致LED驱动失效的原因

探讨无损检测技术的可靠性和重要性

美信检测为科技创新券服务机构，携您共圆创新梦

金属材料室温拉伸实验结果影响因素分析

论述X-RAY检测技术在SMT首件中的重要性

工业CT检测-在航天钛合金铸件中的应用

学术干货|原子力显微镜在材料研究中如何大显身手

美信检测倾情协讲2016电子制造应用技术全国巡回研讨会（广州站）

学术干货|真诚带你学习XRD基本理论及物相分析

高端检测分析技术于汽车制造行业应用研讨会完美落幕

高端分析技术于电子电器行业应用专题研讨会圆满落幕

探伤前辈30多年的超声检测经验分享

化镍浸金之黑盘介绍

金属材料晶间腐蚀介绍

汽车发动机缸盖开裂失效分析

本文通过断口分析、金相分析、化学成分分析，认为造成发动机缸盖失效的原因为：缸盖内部存在较多沙孔气孔，且大量的第二相组织沿晶界析出，在受力条件下从易应力集中的火花塞孔边缘的气孔起源，裂纹沿偏析的第二相晶界扩展，最终导致油水互渗。

三基色LED漏电失效分析

铝及铝合金及其成分检测方法介绍

球墨铸铁金相检验标准解读

关于拉伸试验中延伸率的精度问题探讨

浅析金属材料分析中对检测结果准确性影响因素

热重分析测试影响因素浅析_材料热分析

高端检测分析技术于汽车制造应用研讨会（苏州）

AFM在LED Chip表面缺陷的应用

IPC全国巡讲东莞站—美信检测电子产品可靠性专业讲解

学生实践 — “走进美信检测”

高端分析技术于电子电器行业应用专题研讨会（深圳）

美信检测天龙队荣获宝安“足协杯”亚军

教你如何正确选择热水壶（不锈钢鉴定）

DSC法与激光闪射法测试比热容结果差异性的探讨

IPC全国巡讲苏州站——美信检测绽放知识的力量

CITE 2016—美信检测专业技术秀强势来袭

IPC全国巡讲西安站—美信检测专业讲解精彩呈现

环保专场研讨会—美信检测倾情协讲

图像分析技术在金相分析中的应用

线膨胀系数的影响因素分析

差谱法在异物分析中的应用

聚合物玻璃化转变温度的几种测定方法简介

精英共学习，技术同进步

美信检测亮相CITE 2016

美信检测“高精度CT于制造业的应用与汽车电子失效分析研讨会”圆满落幕

淬回火零件渗碳层深度的金相法测定

制备扫描电镜粉末样品方法简介

X-RAY在BGA焊接质量检验中的应用

用DSC测试PET熔点的影响因素探讨

美信检测-2016年IPC中国巡回技术交流会-西安站

三维CT扫一扫，铸件“隐私”全揭晓

激光脉冲法为什么不建议用来测低导热材料？

高精度CT于制造业的应用与汽车电子失效分析研讨会开展在即

2016年3月25，由苏州市美信检测技术有限公司举办的关于“高精度CT于制造业的应用与汽车电子失效分析研讨会”，将于上海光大会展中心国际大酒店拉开帷幕。

金属材料拉伸弹性模量(静态法)的测定解析

盐雾腐蚀危害及盐雾实验方法介绍

本文内容涉及盐雾腐蚀现象及其危害，影响盐雾腐蚀的因素，盐雾试验的方法及结果判定等几个方面。

高精度CT于制造业的应用与汽车电子失效分析研讨会

美信检测将于2016年3月25日（星期五）在上海光大会展中心国际大酒店举办关于“高精度CT于制造业的应用与汽车电子失效分析研讨会”。

PCBA烧毁失效分析

某PCBA上的高压工作模组在客户应用端出现烧毁失效现象，经排查，造成该失效的直接原因为该模组中MOSFET的引脚直接存在锡渣短路，导致该高压模组后续的烧毁失效。

不锈钢中氮元素的作用及检测方法介绍

近年来，随着低碳、超低碳奥氏体不锈钢、双相钢的大量生产，强度不足成为限制此类钢材使用的主要问题，如何保证降碳含量后钢的强度维持或超过原有的性能指标 , 已成为一个重要课题。氮（N）作为合金元素加入不锈钢中，可提高奥氏体稳定性、平衡双相钢中相的比例，在不影响钢的塑性和韧性的情况下提高钢的强度，并可部分代替不锈钢中的镍（Ni）。

合成石墨烯材料更简单的新方式

芬兰阿尔托大学学者设计研制出一种新型二维设备，能致力于生产石墨烯电子设备以及传感器。

美信检测2015年业绩预告

深圳市美信检测技术股份有限公司于2016年2月26日星期五在全国中小企业股份转让系统（新三板）公布了2015年业绩预告，根据报告显示，在2015年1月1日至2015年12月31日期间，营业收入约1,326万元，同比增长80%。归属于挂牌公司股东的净利润约201万元，同比增长65%。

钛合金中Al含量测定不确定度影响因素探讨与分析

本文主要叙述了在钛合金材料分析中如何进行不确定度分析，对不确定度影响因素进行评估分析，分析出影响不确定度的关键因素。

什么是“偶然”、“必然”和“想当然”?话说我在做无损检测工作时遇到的故事

LED灯具散热失效分析

MLCC微漏电失效分析

美信检测亮相FPD China 2016

2016年3月17日，FPD China 2016将在上海新国际博览中心（浦东龙阳路2345号）隆重举行，美信检测作为电子行业得力合作伙伴，应邀参展此次盛会。

GB/T22315-2008金属材料拉伸弹性模量(静态法)的测定解析

文章介绍了一种利用微机控制电子万能试验机配以计算机来计算金属材料拉伸弹性模量的方法。该方法使用ORIGIN软件对金属材料的拉伸实验数据进行分析，通过线性回归法计算得出金属材料拉伸弹性模量，解决了GB/T 22315-2008中测量金属材料拉伸弹性模量的问题。

不锈钢金相组织及标准介绍

本文介绍了多种金相组织的不锈钢的性能及检测方法，包括铁素体不锈钢、马氏体不锈钢、奥氏体不锈钢、奥氏体-铁素体双相不锈钢和沉淀硬化不锈钢等。

化金板焊接不良失效分析

美信检测亮相第五届中国国际航空航天新材料、新工艺暨零部件应用展览会

计算机断层扫描技术：由内至外、无损高效

动态热机械分析（DMA）

美信检测东莞办事处成立

2015年汽车零部件领域政策汇总

电梯按钮掉色失效分析

本文从电梯按钮工作环境以及镀层微观分析出发，找到了电梯按钮掉色的原因：1）失效品镀膜过程中出现真空泵反油异常情况，最外层由TiC改变成TiCxOy，附着力减弱，颜色变浅；2）同样因为真空泵反油，形成TiNxCyOz的镀膜中间层，随着N:C:O比值不同，颜色不同，当最外层涂层剥落，露出中间层的颜色也不同。

离子清洁度测试方法介绍

美信检测参加《检验检测电子商务管理指南》第一次工作会议

黄铜耐脱锌腐蚀性能的测定方法

环氧胶线性热膨胀系数的测定

四项石墨烯标准编制研讨会在上海市召开

辐射散热涂料电导率与导热系数的测定

热烈祝贺深圳市美信检测技术股份有限公司隆重挂牌

钕铁硼磁钢线性热膨胀系数的测定

三维X射线扫描(CT)

电线的主成分定性与热重分析

环氧树脂比热容测定

氨基葡萄糖硫酸钠盐的热重分析

环氧树脂基板TMA线性热膨胀系数的测定

不锈钢棒线性热膨胀系数的测定

深圳美信检测新三板挂牌

纳米石墨烯限域单原子铁催化剂研究取得新进展

铝基纳米石墨烯复合材料热辐射和导热系数的测定

玻璃纤维棉纸导热系数的测定

导热系数是研究隔热材料的一个重要基础参数，导热系数的确定对隔热材料的研发和生产具有重要的意义。美信检测应客户要求，检测纤维玻璃棉纸的导热系数，确定其是否符合生产要求。

电线电缆的主成分定性、热重分析和差热分析

聚晶金刚石片线性热膨胀系数的测定

“致命”的材料：盘点那些由材料造成的悲剧

PPS熔点与热变形温度的测定

一张图让你看懂LED的IP防护等级

灰铸铁金相检验

本文主要介绍GB/T 7216-2009《灰铸铁金相检验》，详细介绍了灰铸铁中石墨的形态、大小和分布状况，以及金属基体中各种组织组成物的形态、分布和数量及其相互配置的情况等，并按标准进行各项评级。

手机散热膜热辐射和导热系数的测定

美信检测应客户要求，检测手机散热膜的热辐射和导热系数，以确定其是否符合产品的生产要求。

美信检测获评国家级高新技术企业

2015年6月19日，美信检测顺利通过了高新技术企业的认证，于2015年12月11日获得深圳市科技创新委员会、深圳市财政委员会、深圳市国家税务局、深圳市地方税务局联合颁发的《高新技术企业证书》（编号：GR201544200155）。

线材的主成分定性、热重分析和差热分析

导热硅胶片导热系数的测定

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

微纳米力学测量系统(纳米硬度计)

钢铁材料中碳硫元素分析

本文主要讲解了钢铁材料中的非金属元素：“碳”、“硫”对材料的性能起着极为重要的作用。

足球盛宴体验团队的力量

--美信检测天龙队参赛2015-2016赛季宝安区“足协杯”足球联赛

导热硅脂导热系数的测定

导热硅脂也叫散热膏，是一种高导热电绝缘有机硅材料，可在-50℃-230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。导热硅脂主要用于LED导热接着剂、电子电器（电磁炉、电冰箱）、电气（开关电源、变频器）、电脑CPU、控制板、光纤通讯器材等极为广泛的电子电器领域。

X-RAY检测方法简介

本文通过客户提供的测试样品，对样品指定位置上使用X-RAY射线进行检测试验。通过X-RAY射线分析评估气泡的大小和位置，线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等焊接缺陷。

美信检测亮相2015国际线路板及电子组装华南展览会

2015年12月2-4日，2015国际线路板及电子组装华南展览会将在深圳会展中心盛大开幕。作为华南地区线路板及电子组装业的旗舰展会，其影响力、代表性在业界早已享有盛名，美信检测作为业界得力的合作伙伴，应邀参加本次全球盛典。

熔点测试

熔点是固体将其物态由固态转变（熔化）为液态的温度，一般可用Tm表示。在有机化学领域中，对于纯粹的有机化合物，一般都有固定熔点。DSC差示扫描量热法是目前世界上最先进的聚合物熔点测试方法之一。

LED失效分析与封装技术研讨圆满召开

美信检测参展东莞模具展览会

ME8512环氧导电胶线性热膨胀系数、导热系数、体积电导率的测定

本次案例应客户要求，检测样品ME8512环氧导电胶的线性热膨胀系数、导热系数、体积电导率。

LED失效分析与封装技术研讨会即将揭开帷幕

美信检测参展第十七届高交会

石岩街道办挂职领导走访美信检测纪行

LED失效分析与封装技术研讨会开展在即

美信检测携手深职院共建实训基地

晶振不起振失效分析

对晶振不起振进行失效分析，使用了外观检测、通电测试、密封性测试、剖面分析、开封检查分析等方法，最后得出晶振不起振的失效原因。

叉车电机轴断裂失效分析

美信检测对叉车电机轴断裂进行失效分析，使用了外观检查、显微检查、硬度试验、金相检查、SEM分析、化学成分分析等方法进行检测，最后找出叉车电机轴断裂的失效原因。

美信检测与您携手共筑科技创新梦

美信检测成为科技创新委指定科技创新卷服务机构

印制线路板热应力测试简介

本文主要介绍了印制线路板热应力测试的方法和测试内容。

LED失效分析与封装技术研讨会

重磅：标准联通“一带一路”行动计划(2015—2017)

我国发布《标准联通“一带一路”行动计划(2015-2017)》

汽车高调滑板断裂失效分析

通过外观观察、显微检查、金相检查、硬度检查、SEM分析、化学成分分析方法，从材料、设计、制造工艺等方面入手，对比分析国产件和进口件滑板的异同，分析优劣性，找出国产滑板强度测试不合格的原因，为改善产品质量提供了技术支持。

电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP-OES)常见问题“大杂烩”

本文列出了电感耦合等离子体发射光谱仪（ICP-OES）的常见问题，并给出了详细的解答。

九九登高展朝气，凝心聚力乐其中

美信检测参加深圳第十三届羊台山登山节活动。

美信检测顺利通过2015年度CNAS监督扩项评审

玻璃化转变温度测试-差示扫描量热法

本文通过对某客户提供的橡胶片进行差示扫描量热法玻璃化转变温度的测定，根据测试的结果协助客户进行品质的管控。

连接器引脚上锡不良失效分析

针对某连接器引脚不上锡问题，本文通过表面分析、剖面分析、模拟炉温引脚平面度分析、炉温验证及焊接模拟等分析手段查找分析失效原因，分析结果显示，导致引脚上锡不良的主要原因有两方面：①引脚在过炉过程中存在较大热变形；②过炉过程中连接器引脚温度不足，影响其润湿性。

美信检测-IPC全国技术交流会-青岛站

美信检测应邀参加2015年全国失效分析学术会议并发表演讲

基于扫描电子显微镜和能谱仪分析法在航空发动机滑油系统中金属屑的分析及应用

对滑油中的金属屑分析是现代民航发动机状态监控的重要技术手段，本文主要介绍了发动机内部滤油器中碎屑的萃取方法以及碎屑的扫描电镜和能谱仪分析方法，最后通过两个实际案例介绍了该技术在民航发动机中的具体应用。

导热系数测试-稳态法

本文通过对某客户提供的导热膏进行稳态热流法导热系数的测定，根据测试的结果协助客户进行品质的管控。

导热系数测试-激光闪射法

本文通过对某客户提供的石墨纸进行激光闪射法导热系数的测定，根据测试的结果协助客户进行品质的管控。

美信检测荣获南航化学实验室认可

几张图看懂我国检测业发展现状

金属材料及零部件失效分析研讨会

美信检测亮相国际模具展览会

X射线衍射仪技术（XRD）

X射线衍射仪技术(X-ray diffraction，XRD)。通过对材料进行X射线衍射，分析其衍射图谱，获得材料的成分、材料内部原子或分子的结构或形态等信息的研究手段。

表面形貌观察

形貌观察的主要内容是分析材料的几何形貌、材料的颗粒度、及颗粒度的分布、物相的结构等。

硬度介绍

重点讲解了布氏硬度、洛氏硬度、维氏硬度的原理与测量，同时对每种硬度测度测量的优缺点和应用范围也做了简单介绍。

质检总局：最大限度取消生产许可审批项目

近日国家质检总局发布了《质检总局关于深化工业产品生产许可证制度改革的意见》，通读全文，生产许可制度改革并不能放松质量监管，而监管一个重要的手段就是产品质量检测。

IMC观察与测量

本文内容涉及IMC形貌、危害、生长规律以及IMC的测量等几个方面。

锌铝合金热处理硬度不足失效分析

本文针对某新型锌铝合金时效处理后硬度低问题，失效分析，经来料硬度检查、化学成分分析、金相检查、SEM+EDS分析、材料热处理性能分析、热处理验证试验等方法，确认该合金是在ZA50型系列锌铝合金的基础上开发得到，并找出该新型合金的热处理规律，针对客户具体的硬度需求，提出改善措施。

沉锡焊盘上锡不良失效分析

针对某沉锡焊盘不上锡问题，本文通过对失效焊盘、过炉一次板焊盘、未过炉板焊盘进行表面SEM观察、EDS成分分析、焊盘FIB制样剖面分析、AES表面成分分析等分析手段查找分析失效原因，失效分析，分析结果显示，NG焊盘表面沉锡层厚度急剧减薄，导致焊盘上锡不良。

美信检测CNAS扩项现场评审

电机轴失效分析

本文通过外观观察、显微检查、硬度试验、金相检查、EDS微区成分探测以及化学成分分析，找到断裂原因为：次表面折叠缺陷降低电机主轴的表面强度。电机主轴工作过程中，在弯矩力与扭矩力共同作用下，在次表面折叠缺陷位置过早产生疲劳裂纹。材料内部的带状组织对疲劳裂纹产生和扩展起促进作用。

公司名称变更公告

根据公司发展战略需要，经深圳市市场监督管理局核准，我公司名称 “深圳市美信检测技术有限公司” 于2015年7月14日变更为“深圳市美信检测技术股份有限公司”。

美信检测足球队成立了！

为丰富员工业余文化生活，充分展示企业形象，公司工会正式成立了公司足球队，队伍由来自公司各个板块的足球爱好者组成。在成立当天的第一场训练赛中，足球队的年轻人不仅体现了敢拼敢闯的精神，更展现了团队的凝聚力。据悉，足球队将通过足球训练和比赛，促进公司员工提高身体素质、培养团队精神、增强竞争意识，定期代表公司与公司客户、兄弟单位开展交流比赛，通过“足球外交”增强公司软实力。

IPC标准应用交流会-深圳站

美信检测将携手IPC（国际电子工业联接协会）共同举办标准应用交流会，IPC标准应用专家现场答疑在电子制造、产品设计、质量检验、工艺控制、产品质量投诉等过程中遇到的标准应用方便的所有问题！

热变形维卡软化点试验方法简介

本文主要通过比较国标与美标来介绍塑料耐热性能的两种实验，维卡软化温度（VST）及热变形温度（HDT）。

切片分析

本文通过对手机显示屏FPC金手指连接处表面的凸点异物进行金相显微镜观察、SEM观察、EDS分析、切片分析等方法查找并分析形成异物凸点的原因。异物凸点在FPC金手指与显示屏连接处的ACF之间，严重影响其匹配性导致手机显示屏出现不良或黑屏等现象。

2015中国电子装备产业博览会

IPC标准应用交流会-深圳站

LED失效分析

本文通过电测、X-Ray、显微检查、热学测试和CTE匹配度测试等，确认造成LED失效的原因为：LED灯珠材料间的热膨胀系数失配，导致正常使用条件下的LED灯珠内应力过大，造成灯珠内部键合引线大面积断裂。

美信检测苏州实验室正式投入使用

2015年7月25日，美信检测苏州实验室在苏州市工业园区苏虹东路155号方正智谷正式投入使用。这是美信检测继深圳总部之后建立的第二个检测基地，这将进一步提升美信检测对华东地区客户的测试与分析服务能力。

美信检测-IPC全国技术交流会-上海站

美信检测将作为演讲嘉宾参与IPC中国2015年在东莞、西安、绵阳、北京、上海、深圳、天津、青岛、杭州组织的技术交流会，与从事PCB设计与制造、电子组装、电子材料等行业的技术人员一起探讨新技术在电子产品失效分析领域的应用！

X射线衍射仪（XRD）技术介绍

X射线衍射技术在材料分析领域有着十分广泛的应用,在无机材料、有机材料、钢铁冶金、纳米材料等研究领域中发挥越来越重要的作用。X射线衍射技术已经成为人们研究材料尤其是晶体材料最方便、最重要的手段。随着技术手段的不断创新和设备的不断完善升级,X射线衍射技术在材料分析领域必将拥有更广阔的应用前景。

2015年国际触摸屏技术展览会

熔体流动速率方法介绍

本文通过对某客户提供的塑料母粒进行熔融指数测定，根据测定的结果对母粒的注塑加工提供数据支持，使之选择最佳的加工工艺参数。

T1纯铜牌号鉴定

T1纯铜具有良好的导电，导热，耐腐蚀和加工性能。由于其良好的导电性，产品主要应用于生产电线电缆较多。委托方要求分析该材料是否符合《GBT 5231-2001 加工铜及铜合金化学成分与产品形状》T1牌号的成分要求，以确定其所使用的材料符合生产使用要求。

镍腐蚀观察

镍腐蚀是指发生在化学镍金的化镍、沉金过程中发生的金对镍的攻击过度造成局部位置或整体位置镍腐蚀的现象。本文简单介绍了PCB板在化学镍金工艺中容易出现的镍腐蚀现象，分析影响镍腐蚀的因素。

钢中非金属夹杂物及鉴别方法

钢在冶炼过程中受各种因素影响，可以形成多种类型的非金属夹杂物，这些夹杂物对钢材及其产品质量造成不良的影响。用金相法可以鉴别夹杂物的形态、大小、数量、分布、类型等。本文对鉴别的方法和程序进行阐述。

镀层和氧化膜厚度的显微镜测量方法

对GB/T 6462-2005进行了简单介绍，重点介绍了显微镜法测量镀层和氧化膜厚度的原理，操作步骤、测量不确定度及控制等、同时对横断面的制备进行了补充说明。该方法的特点是直观、重现性好、因而常用于仲裁或检测精度要求较高的产品和校验其他侧厚方法。

表面处理层检测方案介绍

表面处理是在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。表面处理的目的是满足产品的耐蚀性、耐磨性、装饰或其他特种功能要求。为了要判定材料经表面处理后是否符合工艺要求，才有了表面处理检测，本文简单讲述了几种表面处理的检测方法。

美信检测-IPC全国技术交流会-西安站

X射线照相检测的概述

射线检测（RT）作为常规的无损探伤方法之一，主要用于检测试件内部缺陷，广泛应用于机械、冶金、船舶、压力容器等各个行业。射线检测又可细分为X射线照相、γ射线照相、中子射线照相等十多种方法，本文主要针对X射线照相检测方法的原理、特点及工艺流程做简单的介绍。

美信检测亮相广州国际表面处理、电镀、涂装展览会

X-Ray检验应用介绍

本文主要介绍了X-ray在检测中的应用。

飞行时间二次离子质谱仪（TOF-SIMS）介绍

飞行时间二次离子质谱仪（Time of Flight Secondary Ion Mass Spectrometry，TOF-SIMS）是一种非常灵敏的表面分析技术，通过用一次离子激发样品表面，打出极其微量的二次离子，根据二次离子因不同的质量而飞行到探测器的时间不同来测定离子质量，具有极高分辨率的测量技术。

燃烧等级评定介绍

本文通过对某客户提供的塑料样板进行垂直燃烧测试，根据燃烧的结果进行相应的评级。垂直燃烧可燃性UL94等级，是应用最广泛的塑料材料可燃性能标准。它用来评价材料在被点燃后熄灭的能力。

锡须介绍与观察

本文内容涉及锡须现象及其危害，影响锡须生长的因素，锡须的形成机理，锡须生长加速试验方法及锡须的测量等几个方面。

Ag迁移致集成电路输出异常失效分析

本文通过外观观察、X-RAY透视检查、C-SAM扫描检查、IV曲线测试以及SEM/EDS检查，认为造成该IC输出异常失效的主要原因为：IC内部分层导致水汽侵入，在长期的工作电压下，导致不同电位的内引脚间Ag迁移，形成漏电通道，最终导致了IC输出异常失效。

颗粒物清洁度检测的概述

清洁度在机械工业和微电子行业中，受到越来越多的关注。本文主要对清洁度的概念和颗粒物清洁度检测方法做了简单的介绍，并介绍本实验室主要用到的两种方法：称重法和颗粒尺寸数量法。

镍片焊接不良失效分析

本文通过对已脱落的PCB（PAD）表面、脱落的镍片表面、未使用的PCB（PAD）、镍片未脱落的焊点进行表面SEM观察、焊点剖面分析、EDS分析等查找并分析形成镍片脱落的原因。OK焊点中焊锡与镍片之间的IMC层发现较多孔洞、分层现象，且IMC层厚度不均匀，存在过厚和过薄现象，导致焊接强度降低，出现镍片易剥离现象。

实验室间对比合格证书

电子膨胀阀铜螺母失效分析

本文通过断口分析、金相分析、维氏硬度和化学成分分析，认为造成电子膨胀阀铜螺母失效的原因为：凹槽底部存在易应力集中的直角边界，在外力作用下应力集中而开裂，由于内部残余应力大，导致裂纹迅速扩展而完全断裂，为脆性解理断裂模式。

报告查询更新

电子元器件显微分析技术简介

异物分析案例

俄歇电子能谱仪（AES）分析方法介绍

钛合金行业应用及成分分析介绍

美信检测亮相2014年国际线路板及电子组装华南展览会

MLCC漏电失效分析

导热系数方法简介

环境监测与工业过程分析仪器有哪些障碍

焊接工艺评定

钢铁成分分析方法介绍

端子断裂失效分析

本文通过断口分析、金相分析和化学成分分析，认为造成接地线端子失效的原因为：冲压成型形成的台阶折弯处变形量大，伴有大量残余应力，在交替循环弯曲应力作用下成为开裂源继而断裂，为双向高周疲劳断裂模式，冲压台阶折弯处存在微裂纹更是缩短了断裂时间。

电子元器件切片观察

随着电子元器件的制造工艺朝着更小、更精密的趋势发展，这就对电子元器件微观缺陷的检测及微观结构的观察提出了更高的要求。利用切片方法可对体积较小的电子元器件放大观察，以检测焊点中的孔洞、针孔、吹孔、裂纹、虚焊等缺陷。

集成电路“爆米花”失效

1.案件背景：某功能模块经回流焊贴装后，调试阶段发现IC8422CN功能失效，第一引脚无输出，部分不良可通过按压IC暂时恢复。

MLCC漏电失效分析

本文通过X射线透视检查、MLCC外观、MLCC内部结构分析及SEM/EDS检查，认为造成MLCC漏电失效的原因为：电容本身质量问题，MLCC内部存在镍瘤，镍瘤的存在使热应力裂纹的萌生产生了可能。

切片分析案例

美信检测参展第十六届高交会

PCB爆板失效分析

不锈钢304牌号鉴定

LED失效分析与封装技术研讨会

在2014年9月19日在恒丰海悦国际酒店 V6会议室，迎来了深圳市美信检测技术有限公司召开的第一届 LED失效分析与封装技术研讨会，本次会议主要讲解，LED失效机理与失效分析方法探讨，LED产品可靠性研究，及LED封装/组装用焊锡膏材料的演变与应用。

焊接不良失效分析

本文通过对已脱落的PCB（PAD）表面、脱落的元件引脚表面、未使用的PCB（PAD）、元件未脱落的焊点进行表面SEM观察、焊点剖面分析、EDS分析等查找并分析形成元件脱落的原因。焊点在富P层与(Ni,Cu)3Sn4 IMC间形成了对焊接强度危害极大的Ni-Sn-P合金，焊点的断裂主要发生在Ni-Sn-P层附近。

市科创委与区科技局领导来我司调研

美信检测顺利通过了CNAS现场评审

PCB通孔焊接不良失效分析

碳膜电阻开路失效分析

LED失效分析（发光失效）

陶瓷电容耐压不良失效分析

电容阻值降低、漏电失效分析

金属端子表面变色原因分析

电子元器件真伪鉴别服务介绍

PCB/PCBA UL认证服务介绍

PCB/PCBA失效分析服务介绍

涂层/镀层失效分析服务介绍

非金属材料失效分析服务介绍

金属材料及构件失效分析服务介绍

304不锈钢探针杆断裂分析

本文从304不锈钢探针杆断裂的案例出发，分析了不锈钢探针杆的失效机理——探针杆断裂主因在于母材本身质量欠佳（热处理工艺不当），次要原因是焊接热影响。

美信检测2016年12月份展会/研讨会安排计划

列出美信检测2016年12月份的展会/研讨会安排计划，欢迎参加美信检测举办的活动，共同学习，共同进步。

美信检测2016年11月份展会/研讨会安排计划

列出美信检测2016年11月份的展会/研讨会安排计划，欢迎参加美信检测举办的活动，共同学习，共同进步。

美信检测2016年10月份展会/研讨会安排计划

列出美信检测2016年10月份的展会/研讨会安排计划，欢迎参加美信检测举办的活动，共同学习，共同进步。

美信检测2016年9月份展会/研讨会安排计划

美信检测2016年8月份展会/研讨会安排计划

美信检测2016年7月份展会/研讨会安排计划

美信检测2016年5月份展会/研讨会安排计划

美信检测2016年4月份展会/研讨会安排计划

美信检测2016年3月份展会/研讨会安排计划

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LED光衰失效分析

关于召开2013年CPCA标准化工作年会暨标委会成立十周年的通知